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  • 吉利下一代甲醇乘用车将采用超醇电混技术
    发布日期:2024-10-31     238
    10 月 29 日消息,据财联社报道,吉利控股集团董事长李书福今日在 2024 绿色甲醇能源产业发展论坛上表示,在乘用车领域,吉利下一代甲醇乘用车采用“醇氢动力”的超醇电混技术。该技术可在同一燃料箱实现甲醇和汽油的任意比例灵活混合,结合PHEV 插电混动系统,实现“可醇、可电、可油”。李书福同时透露,吉利已研制
  • 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆, 突破技术极限并提高能效
    发布日期:2024-10-31     195
    -英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上- 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导
  • 意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准,有望彻底改变物联网设备批量管理
    发布日期:2024-10-31     144
    意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范, 增强设计灵活性,
  • 全球已有60家运营商宣布5G-A商用
    发布日期:2024-10-31     155
    10月30日下午消息(蒋均牧)当地时间10月30日上午,第十五届全球移动宽带论坛(MBBF 2024)在土耳其伊斯坦布尔隆重召开。华为公司副董事长、轮值董事长胡厚崑通过视频形式作了开幕致辞。他指出,2024年移动产业迎来一个重要里程碑,6月份首版本5G-A标准3GPPRelease 18正式冻结,截止到目前,已有60家运营商与产业伙伴
  • 中国信通院牵头提出的车联网新决议获得国际通过
    发布日期:2024-10-31     159
    10 月 30 日消息,国际电信联盟电信标准化部门 ITU-T 最高级别行政会议 —— 世界电信标准化全会(WTSA-24)于 10 月 15~24 日在印度新德里召开,来自国际电信联盟 150 余个成员国主管部门、相关国际组织和企业等 3000 余名代表参加会议。中国信息通信研究院(简称 " 中国信通院")牵头负责了 " 促进和
  • 我国首台超轻量级人形机器人贡嘎一号发布,仅25公斤
    发布日期:2024-10-29     162
    10月28日消息,据报道,在成都科创生态岛,成都人形机器人创新中心全国首发了其最新研发成果——“贡嘎一号”(Konka-1)人形机器人。“贡嘎一号”以其超轻量级的身躯,在国内人形机器人领域树立了新的里程碑。它以令人瞩目的25公斤整机重量,打破了业界普遍存在的60公斤至250公斤的重量范畴,成功摘得全球最轻量级人形机器
  • Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    发布日期:2024-10-28     156
    球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出MLX90424,这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全,该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外,该解决方案能够直接由12V电源供电,并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,
  • 低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
    发布日期:2024-10-25     183
    技术公司Blucap推出了一副可用作摩托车导航平视显示器(HUD)的太阳镜。轻巧的 “Blucap Moto ”太阳镜集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC,为太阳镜和骑手的智能手机以及车把上的遥控配件提供低功耗蓝牙无线连接。遥控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 实现无线连接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
  • 聚焦汽车智能化与电动化︱AUTO TECH 2025 华南展11月,已全面启动,邀您共精彩!
    发布日期:2024-10-25     200
    在当前飞速发展的科技时代,汽车产业也在不断革新和升级。随着汽车智能化与电动化的迅猛发展,汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。汽车技术的突破和智能化趋势正在推动汽车产业链的发展。在这
  • 意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
    发布日期:2024-10-25     217
    意法半导体STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市,开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压

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