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  • 继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
    发布日期:2025-01-07     39
    1月6日消息,联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场,目前全大核的策略效果出众,整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是,最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占
  • 微软计划今年投资约800亿美元建AI数据中心
    发布日期:2025-01-07     42
    1月5日消息,微软在其官网的博客文章中表示,计划在2025财年投资约800亿美元用于开发人工智能数据中心,以支持人工智能模型的训练和基于云的应用程序的部署。微软副主席兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)表示,800亿美元投资中的一半以上将用于在美国建设数据中心。自OpenAI于2022年推出ChatGPT以来,全球对人工智能的投资
  • IDC发布2025年具身智能机器人发展七个趋势
    发布日期:2025-01-07     111
    1 月 6 日消息,2024 年,具身智能机器人相关技术和产品应用大力突破,行业展现出新的发展潜力与价值。进入 2025 年,IDC 基于行业当下技术创新、市场动态和应用探索,于今日总结并给出了具身智能机器人在新一年里发展的七个趋势。趋势一:3D 视觉、触觉感知能力提升视觉依然是具身智能机器人的主要感知能力,3D 视觉感知将
  • Omdia调查:2025年运营商5G SA部署将加速
    发布日期:2025-01-07     47
    1月7日消息,根据市场研究公司Omdia的最新调查,85%的受访者预计5G核心网支出将在2025年增加,采用5G核心网的主要原因包括增强客户体验、安全性、竞争激烈的市场条件、自动化效率、云原生优势和网络规模运营。在这个充满经济挑战的环境中,资金是一个重大障碍。即便如此,受访者也认识到了云原生架构的好处,包括为核心网提
  • 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
    发布日期:2025-01-02     247
    在加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等新兴应用的驱动下,数据中心的能耗巨大,并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署(IEA)的最新报告,2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh(太瓦时),约占全球总用电量的 2%。在美国,拥有全球三分之一的数据中心,耗电量为 260 TWh,占总用电量的 6%。预测未来具有挑战性
  • 中国汽车芯片国产化比例已达15%
    发布日期:2025-01-02     257
    1月2日消息,据《华尔街日报》报导,中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片,但不可低估未来的竞争力。报导引述业内高层的话称,中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片,在高端汽车芯片方面仍存在差距,距离完全自产可控仍需时间。不过,国际商业策略公司
  • 采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标
    发布日期:2024-12-20     105
    实现“净零排放”意味着需要从环境中吸收等量的二氧化碳来平衡排放,以实现 1.5°C 的全球控温目标。物联网对实现净零排放至关重要,因为它可利用实时数据优化流程和决策。这些解决方案能够帮助企业深入了解能源消耗和潜在浪费,最大限度地提高效率和收益,同时减少对环境的影响。物联网的净零解决方案物联网技术解决方案正
  • 电子堆叠新技术造出多层芯片
    发布日期:2024-12-20     118
    据科技日报消息,近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。据悉,工程师们开发了一种新的多层芯片设
  • 中国移动耗时3年在孤岛上建了5G基站 信号覆盖超110公里
    发布日期:2024-12-20     169
    12月19日消息,位于辽东半岛最南端的圆岛,是一个孤立的小岛,其上的灯塔是南方海域前往大连的船只最先看到的陆地标志。然而,长期以来,圆岛及其周边海域一直存在无信号盲区的问题。为了解决这一难题,大连移动与中兴通讯合作,历经三年时间,共同研发了一套5G海面超远覆盖的综合解决方案。该方案利用700MHz频段的广覆盖和
  • 协同创新,助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来
    发布日期:2024-12-20     103
    汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中,而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇,也带来了诸多挑战,需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作,对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。协同创新,引领汽车

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