当前位置:首页 / 新闻资讯 / 应用频道
  • 中国首个大型封闭式智能网联汽车试验场7月16日运行
    发布日期:2024-07-10     34
    7 月 8 日消息,中汽股份今日宣布,7 月 16 日,由中汽股份投资 15 亿建设的国内首个大型封闭式智能网联汽车试验场—— 长三角(盐城)智能网联汽车试验场即将正式运行。该试验场覆盖智能网联汽车及自动驾驶能力测试全部场景要求,且兼顾了重型商用车全项测试能力,官方称世界领先且拥有多个业界首创。附该试验场设施
  • 俄航天集团:俄罗斯将在2026年流水线生产卫星 年产近250颗
    发布日期:2024-07-10     29
    7月10日消息,据媒体报道,俄罗斯国家航天集团公司总经理鲍里索夫近期宣布了一项雄心勃勃的计划,旨在2026年正式启动卫星的流水线生产模式,标志着俄罗斯航天工业迈入了一个高效、规模化的新阶段。为实现这一目标,俄罗斯国家航天集团精心规划,拟在莫斯科州与克拉斯诺亚尔斯克地区分别建设两座现代化的卫星量产工厂。这两座
  • 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片神玑NX9031已经流片
    发布日期:2024-07-10     29
    新造车公司们筹谋4年的自研芯片,终于进入流片阶段,上车时间也被提上议程。36氪汽车独家获悉,蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片,“目前正在测试。”有知情人士透露。流片,意味着芯片从设计阶段转向实际制造,这是芯片规模量产与商业的关键前提。按照规划,神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车E
  • 借助MCX的纠错功能打造可靠安全的移动机器人
    发布日期:2024-07-08     40
    移动机器人的应用场景日益增多,覆盖工业自动化到服务型机器人等领域。保障移动机器人的操作安全可靠至关重要,因为它们承载的任务更加复杂,且运行环境不可控。恩智浦新一代MCX系列微控制器助力应对机器人安全挑战。MCX MCU基于高性能Arm®Cortex®-M33内核,具有先进的错误检测和纠正功能,非常适合开发对可靠性和安全性要
  • 氮化镓(GaN)的最新技术进展
    发布日期:2024-07-08     62
    氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体,彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体,能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快,因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。本文要点• 氮化镓是
  • 设计车载充电器的关键考虑因素,一次性讲透
    发布日期:2024-07-08     36
    改用电动汽车(EV)后,驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说,他们不再需要驱车前往加油站,而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加,但许多人仍然更喜欢在家里充电。许多大功率公共充电桩提供直流电,能够直接给电池充电,但家用充电桩为交流电,因此必须使用车载充电器(OBC)将其转
  • 大有可为的信号链芯片
    发布日期:2024-07-08     39
    在数字化时代,信息的传递与处理至关重要。而在这其中,信号链芯片扮演着举足轻重的角色。信号链芯片和电源管理芯片是模拟芯片的两大类产品。信号链芯片是指拥有对模拟信号、数字信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。作为连接物理世界和数字世界的桥梁,信号链芯片不仅负责对模拟信号进行收发、转换、放大
  • 如何制造不含稀土元素的电动汽车电机
    发布日期:2024-07-08     26
    这种困境很容易描述。全球应对气候变化的努力取决于大幅摆脱化石燃料。要做到这一点,就需要电气化交通,主要是从内燃机车辆转向电动传动系统车辆。这种巨大的转变将不可避免地意味着更多的电力牵引电机的使用,几乎所有的牵引电机都依赖于含有稀土元素的磁铁,当它们的矿石被提取出来然后加工成工业上有用的形式时,会导致
  • 从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法
    发布日期:2024-07-08     36
    晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法,通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子,好像「盖房子」,从地基逐层「砌砖」,最终搭建成「屋」。北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长,可保证每层晶体
  • 中国台湾AI芯片封装领先全世界
    发布日期:2024-07-08     35
    全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在内存芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。朝鲜日报报导,业界人士指出,台积电正在中国台湾南部

寻找更多销售、技术和解决方案的信息?

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司(简称:绿测科技)成立于2015年11月,是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区,随着公司业务的发展,先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年,组建了一支经验丰富的团队,可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail:Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号