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650V 6A/8A/10ASiC肖特基势垒二极管XBSC41/XBSC42/XBSC43系列特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。XBSC41/XBSC42/XBSC43系列支持650V耐压，并提供6A、8A、10A多
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随着汽车座舱向智能交互终端升级，动态流水氛围灯已成为车企打造差异化体验的核心配置，正从高端车型加速渗透至全域市场，场景化联动、个性化定制与集成化降本成为行业核心诉求。传统方案难以兼顾性能与成本，泰矽微电子推出的TClux系列多通道LED驱动芯片，以“专用驱动芯片+普通LED灯珠”创新架构，突破性能与成本的双重瓶
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研华嵌入式事业群总经理张家豪表示：“研华以利他价值为核心，长期支持艺文产业并推动AI技术在各领域的落地应用，此次很荣幸与高雄市立美术馆跨界合作，进一步推动智能科技与人文素养的结合。研华AIR-420边缘AI服务器可促进AI与生成式艺术的融合创新，透过高效能计算架构与灵活应用设计，实现更实时、更贴近人性的智能体验。
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本文围绕AI驱动下数据中心的需求变革，深入剖析安全控制的核心价值、分层架构的运行逻辑，以及FPGA在其中的核心赋能作用，为理解新一代AI数据中心的发展方向提供关键视角。人工智能数据中心需求的转变人工智能模型不仅改变了数据中心的功能，还改变了其构建方式。随着工作负载以前所未有的速度增长，数据中心架构变得高度异
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在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃
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1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。报道称，英特尔晶圆代工部门此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”设计，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）进行多芯粒互连，定位明确指向高性能
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1 月 23 日消息，当地时间 1 月 22 日，IDC 发布《全球人形机器人市场分析》报告指出，2025 年全球人形机器人市场快速增长，出货量约 1.8 万台，销售额约 4.4 亿美元（注：现汇率约合 30.71 亿元人民币），同比增长约 508%，中国厂商占主导。智元机器人与宇树科技出货量约 5000 台，位居头部；乐聚机器人、加速进化、松延动
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1月23日消息，从中国科学院物理研究所获悉，该所研究团队通过激光法创制了自支撑萤石结构铁电薄膜，并利用先进的电子显微镜技术对薄膜中的一维带电畴壁（晶体结构）进行了原子尺度的观测和调控。相关成果1月23日在国际学术期刊《科学》发表。△每个小方块类比原子晶格，方块的颜色类比极化状态，相同颜色的小方块组成了畴，
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当地时间1月20日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布一项临时最终规则（Streamlining Export Controls for Drone Exports），旨在对特朗普政府发布的行政令《释放美国无人机主导地位》进行落地执行。该规则的核心目标，是在美国家安全框架内，对民用无人机（UAV）出口管制结构进行一次更为精细化的重构。该规则于1月21日刊
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1 月 21 日消息，根据外媒 CRN 获取到的英特尔内部文件，英特尔再度将负责传统数据中心与 AI 加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群，统筹整体数据中心业务。考虑到目前 AI 服务器的形态正向完整的机架式系统转移，此次部门合并有利于英特尔在 AI 解决方案的各个环节形成合力，发挥 x86 生态系统的优势。英特尔此次还
