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  • 智谱AI正研发对标Sora的国产文生视频模型,最快今年年底前发布
    发布日期:2024-05-07     136
    5月6日消息,估值超200亿的国内 AI 大模型独角兽公司“智谱 AI”正在研发对标OpenAI Sora的高质量文生视频模型,预计最快年内发布。“文生视频目前处于一个快速发展的阶段,预计今年将是文生视频大模型的爆发期。国内公司在文生视频技术方面的客户需求非常多样,从电影拍摄到短视频、游戏制作等。智谱也将通过使用更高质量的
  • 消息称SK海力士拟新建DRAM工厂 对在海外其他地区建厂持开放态度
    发布日期:2024-05-07     84
    据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称,除了最近宣布的 M15X 计划之外,SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂,对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。▲ 图源 SK 海力士,下同据报道,该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产,预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示
  • 斯睿特2D圆盘跟随式AI涂胶视觉检测系统
    发布日期:2024-05-06     127
    涂胶技术在汽车焊装/总装、发动机总成、新能源电池、零部件、3C电子、航空航天、光伏行业都有广泛应用。在汽车制造中,涂胶技术被广泛应用,其重要性不容忽视。胶粘剂在汽车设计、制造中起到了起到加固,防水,减噪,减震等作用。自动设备涂胶过程中,由于胶水残留气泡,胶嘴堵塞,胶嘴残胶引起卷胶,涂胶设备本身信号故障等
  • 华为携手车企成立超充联盟
    发布日期:2024-05-06     94
    近日,华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前,华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省(自治区、直辖市)部署,覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划,2024年,华为数字能源计划携手客户、伙伴共同部署超过10万根超快充充电桩。根据
  • 浙大联合实验室制备出厚度达100mm碳化硅单晶
    发布日期:2024-05-06     82
    近日,浙大杭州科创中心官微发文称,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室(简称联合实验室)首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出,为提升碳化硅晶体厚度,联合实验室开展了提拉式物理气相传输(Pulling Physical Vapor Transport, PPVT)法生长超厚碳化硅单晶的研
  • 大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
    发布日期:2024-05-06     100
    2024年4月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展,电动汽车(EV)的普及率逐年攀升,已
  • LightCounting:全球光模块市场复苏不均衡
    发布日期:2024-05-06     116
    近日,光通信行业市场研究机构LightCounting更新了对全球光模块市场的预测。LightCounting表示,一年前,业界对2023年-2024年的市场前景预期很黯淡。英伟达在报告中称,2023年4月至5月,包括光互连在内的人工智能硬件销售额大幅增长,从而提振了行业士气。此后不久,谷歌增加了对人工智能集群的投资计划,许多其他云计算公司
  • AMD:今年数据中心GPU收入预估超过40亿美元
    发布日期:2024-05-06     119
    5 月 3 日消息,苏姿丰近日在AMD公司财报电话会议中表示:" [ Instinct ] MI300 的需求持续增强。基于我们不断扩大的客户参与度,我们预计 2024 年数据中心GPU收入将超过 40 亿美元(当前约 288.8 亿元人民币),高于我们 1 月份指导的 35 亿美元 "。AMD 公司于 2023 年第 4 季度交付 In
  • 激光雷达巨头Luminar爆雷:全球第一市值缩水80% 裁员20%自救
    发布日期:2024-05-06     125
    2024年,果然更卷了。刚刚,激光雷达头部玩家Luminar官宣裁员20%,同时还宣布要把生产转外包,公司全面转型。公司CEO遗憾写道,这是非常困难的决定,但为了保证公司在市场中的领先地位,以及最大化成功的长期目标,所以不得不这么做。窗口期正在不断缩短。Luminar转型以上裁员、生产模式转变的种种,都是由于Luminar公司决定
  • 日本宣布造出世界首个6G设备,演示显示比普通5G手机快500倍
    发布日期:2024-05-06     118
    近日,日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps,是5G峰值速度的10倍,是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉,自2021年以来,DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。尽管目前传输距离有限,测试仅在100米范围内,

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