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  • 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人,因其具备相关零件量产经验
    发布日期:2024-08-21     235
    8 月 19 日消息,据台媒《经济日报》今天凌晨报道,供应链消息传出,鸿海集团旗下机壳大厂鸿准因具备量产机器人相关零部件经验,被苹果纳入机器人供应链合作名单,双方将携手抢攻庞大的机器人市场商机。对于相关传闻,鸿准一向不对外评论单一客户。报道称,鸿准主要负责苹果桌面机器人机构件与机壳相关开发,未来苹果新品上
  • 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50%
    发布日期:2024-08-21     290
    随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源,提供算力的AI芯片成为关注焦点,而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》,指出先进封装成长力道更胜先进制程,在先进封装领域,AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术,因此台积电2023~2028年CoWoS产
  • e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞
    发布日期:2024-08-21     190
    中国上海,2024年8月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟召集了一批行业精英供应商,共同支持一项旨在宣传单对以太网(SPE)解决方案多重优势的活动。该活动由安费诺(Amphenol)、亚德诺(ADI)、浩亭(Harting)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、菲尼克斯(Phoenix)、魏德米勒(
  • Windows设备大规模瘫痪影响深远:美国呼吁拆分微软
    发布日期:2024-07-22     314
    7月21日消息,据国外媒体报道,近日全球范围内Windows设备出现大规模瘫痪事件,不仅导致飞机停飞、医院服务中断,更暴露了全球经济对微软的深度依赖。此次宕机事件的起点被指向网络安全技术公司CrowdStrike,其发布的有缺陷更新在全球范围内触发了Windows系统的故障,微软随后在官方声明中评估了影响范围。微软估计,此次事
  • 传台积电与美光竞购群创LCD面板厂
    发布日期:2024-07-22     382
    近日有消息称,台积电与群创接触并实地勘察群创台南四厂(5.5代LCD面板厂),希望与群创合作扩大先进封装布局。对于上述传言,群创表示,不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。先前业界传出,美光有意以180亿元新台币收购群创2023年关闭的台南四厂5.5代线厂房。最新消息称,为应对先进封装布局,台积电日前已派
  • 中国半导体行业协会理事长:先进封装是未来,7nm等光刻机没有也无妨
    发布日期:2024-07-22     346
    7月22日消息,据国内媒体报道称,中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示,中国集成电路产业仍在路上,未来一定孕育巨大成功模式。“在40年前,我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模,但是在过去的20年我们可以清楚的看到,未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称,不过,当下还不是中国半导体产业最
  • 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资
    发布日期:2024-07-22     409
    美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划,这对欧洲的微芯片雄心造成打击。英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者,以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工
  • 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏,占比不到1% 正积极帮助客户恢复
    发布日期:2024-07-22     202
    7月21日消息,近日Windows电脑大规模蓝屏事件持续引发关注。微软全球首席传播官Frank X· Shaw通过微软中国发布官方声明表示:“今天早些时候,CrowdStrike的一次更新导致多个IT系统出现故障,我们正在积极帮助客户,协助恢复服务。”此外,微软官方博客在《帮助我们的客户度过CrowdStrike中断》一文中表示,7月18日,独立网
  • 2024世界物联网500强排行榜发布 华为第一
    发布日期:2024-07-22     287
    7月20日消息,2024世界物联网500强峰会在北京举行,现场发布了2024世界物联网500强排行榜。本届500强排行榜企业GDP总量超30万亿美元,占据了全球物联网数字经济总规模的半壁江山,为世界经济社会创新发展作出了显著贡献。今年,该榜单由全球20多个国家的40多位评选主席,从90多个国家和地区近3000家企业中精选评定而出,涵盖
  • 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板
    发布日期:2024-07-22     180
    7 月 22 日消息,三星电机今日宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA(倒装芯片球栅阵列,FlipChip-BallGridArray)基板。三星电机在新闻稿中宣称,其已向FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元(IT之家备注:当前约 99.5 亿元人民币)。三星电机与 AMD 联手开发了将多个半

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