7月20日消息,美国国防高等研究计划署(DARPA)近日宣布,将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元,开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。资料显示德克萨斯州电子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同
7月17日消息,据Wccftech报导,英国新创公司Spectral Compute推出了一款名为“SCALE”的GPGPU编程工具包,将使得英伟达的CUDA生态软件能够在AMD的GPU上无缝运行。这代表着业界已经能够打破英伟达在GPU上的运算软件的主导地位。CUDA是英伟达在2007年推出的一种并行计算平台和编程模型,其包含 CUDA 指令集架构(ISA)和 GPU