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  • 宁德时代目标规划1万座换电站,目标2027年建成3000座换电站
    宁德时代目标规划1万座换电站,目标2027年建成3000座换电站
    发布日期：2024-09-03     245 次
    9 月 2 日消息，据界面新闻，在 9 月 1 日举行的世界动力电池大会上，宁德时代首席技术官高焕透露，公司在换电站方面的规划是要达到1 万座，短期来看，2027 年的目标是 3000 座。高焕称，宁德时代 2025 年的换电站建设目标是覆盖超过 30 座城市，保有量超过 500 座；2026 年覆盖超过 70 座城市，换电站保有量超过 150
  • 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 可以看图聊天
    英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 可以看图聊天
    发布日期：2024-09-03     251 次
    9月2日讯，据英伟达官方消息，英伟达联合 Georgia Tech、UMD 和 HKPU 的研究团队推出了全新的视觉语言模型 ——NVEagle。据悉，NVEagle 能够理解复杂的现实场景，通过视觉输入进行更好的解读和回应。它的设计核心在于将图像转化为视觉标记，再与文本嵌入相结合，进而提升了对视觉信息的理解。NVEagle 包括了三个版本
  • 国家安全部通报一起数据窃密案件
    国家安全部通报一起数据窃密案件
    发布日期：2024-09-03     188 次
    9月2日消息，国家安全部今日在官方微信公众号发文称，近年来，境外间谍情报机关觊觎中国核心敏感数据，以境外商业公司、调查机构等名义开展搜集，对中国国家安全造成了重大风险隐患。2020年，某国内信息科技公司接到一项商业委托业务，某境外公司自称其客户从事铁路运输的技术支撑服务，为进入中国市场需要提前对中国铁路网
  • CMG等推出室内外5G-A超高清浅压缩无线实时制作系统
    CMG等推出室内外5G-A超高清浅压缩无线实时制作系统
    发布日期：2024-09-03     189 次
    9 月 2 日消息，据中兴通讯官方消息，在最新一届的北京国际广播电影电视展览会上，中央广播电视总台携手北京移动、中兴通讯推出" 室内外5G-A超高清浅压缩无线实时制作系统 "。从官方介绍获悉，5G-A 技术的核心优势在于其更高的数据传输速率和更低的时延，在展览会现场央视总台室内展馆区，中兴通讯 5
  • 美国再次推迟宣布涉中国电动汽车等商品关税的最终决定
    美国再次推迟宣布涉中国电动汽车等商品关税的最终决定
    发布日期：2024-09-03     239 次
    9 月 2 日消息，据参考消息报道，美国政府再次推迟宣布对在中国制造的电动汽车、电池、半导体和太阳能电池征收新关税的最终决定，并表示将在未来几天内公布最终决定。美国贸易代表办公室发言人表示，该机构正就 2018 年和 2019 年时任美国总统特朗普对中国商品征收的关税，" 继续制定关于拟议修改（关税）的最终决定 &
  • 瑞士开发出全球首个高性能微型脑机接口芯片MiBMI 准确率高达 91%
    瑞士开发出全球首个高性能微型脑机接口芯片MiBMI 准确率高达 91%
    发布日期：2024-09-03     239 次
    9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工
  • 国内首个五星5G工厂建设完成,用5G制造5G
    国内首个五星5G工厂建设完成,用5G制造5G
    发布日期：2024-09-03     194 次
    9月2日消息，据中国信通院CAICT，在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京智能滨江5G工厂（滨江工厂）宣布建设完成。该工厂通过了中国信息通信研究院泰尔认证中心的认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合的全新标杆。中兴通讯副总裁周建峰表示：“‘用5G制造5G’，这是中兴
  • 2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场，紫光展锐、海思出货飙升
    2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场，紫光展锐、海思出货飙升
    发布日期：2024-09-03     251 次
    9 月 2 日消息，研究机构 Canalys 今日发布 2024 年第二季度智能手机处理器厂商数据（按智能手机出货量统计），联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长 7%。·高通第二季度出货 7100 万台，同比增长 6%，排名第二；·苹果出货 4600 万台，同比增长 6%，排名第三；·紫光展锐加
  • 我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
    我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
    发布日期：2024-09-03     272 次
    9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有
  • 消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
    消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
    发布日期：2024-09-03     182 次
    9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和SK 海力士的“类HBM式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧 AI 提供动力。综合IT之

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