新闻资讯
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9 月 19 日消息，著名汽车线束制造商莱尼（Leoni AG）于 9 月 17 日与中国立讯精密签署了一项股权出售协议。根据协议，立讯精密将以 5.2541 亿欧元（注：当前约 41.42 亿元人民币）收购莱尼集团50.1% 的股权及其全资子公司 Leoni Kabel（简称“Leoni K”）的 100% 股权。莱尼是 L2-Beteiligungs 的全资子公司，注册地
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近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再
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2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300
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9 月 6 日消息，9 月 5 日，2024 年京东显示器行业峰会在北京举办，京东方在本次活动发布新一代 ADS Pro（高端 LCD 显示技术解决方案）+MLED背光显示解决方案，并联合京东启动高端显示器示范推广项目。从官方介绍获悉，该解决方案可支持高达 500Hz 的刷新率、GTG 1ms 响应速度与低至 1ms 以下的背光动态响应时间。画质
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9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。蔡力行指出
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中国上海，2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。缩短充电时间和增加续航里程对于推动电动汽车的普及至关重要，而这两
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中国北京，2024年9月4日讯 —— 此前人们认为中微子粒子是没有质量的。直到近些年，人们才意识到中微子粒子质量很小，并能在三种不同“味道”之间相互切换。这些被称为“幽灵粒子”的中微子粒子通常能够穿过大多数普通物质而不被检测到，因此人们常常需要借助专业的探测器对其进行研究。最新的中微子实验装置JUNO位于中国江
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9 月 2 日消息，据中兴通讯官方消息，在最新一届的北京国际广播电影电视展览会上，中央广播电视总台携手北京移动、中兴通讯推出" 室内外5G-A超高清浅压缩无线实时制作系统 "。从官方介绍获悉，5G-A 技术的核心优势在于其更高的数据传输速率和更低的时延，在展览会现场央视总台室内展馆区，中兴通讯 5
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9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工
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9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有
