行业资讯

新研究表明星链卫星正吞噬地球臭氧层

发布日期：2024-06-20 60 次

6月20日消息，据媒体报道，美国南加州大学的最新研究成果揭示了一个引人关注的环境问题：当近地轨道的互联网卫星达到寿命报废时，它们会在大气层中解体，并释放出大量的氧化铝颗粒。这些微小颗粒进入大气层后，会与地球的平流层发生反应，从而消耗其中的臭氧，进一步影响地球的生态环境。自1987年《蒙特利尔议定书》签订以来
中国电信发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T

发布日期：2024-06-20 48 次

6月19日消息，据“中国电信”官微发文，中国电信人工智能研究院（TeleAI）联合北京智源人工智能研究院发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T，成为国内首批发布稠密万亿参数大模型的机构。面对大模型训练过程中算力消耗巨大的挑战，TeleAI与智源通过深度研发，结合模型生长和损失预测等关键技术，成功推出了Tele
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术矩形代替圆形晶圆

发布日期：2024-06-20 54 次

6 月 20 日消息，援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶
中国或在2027年开始建造全球最大粒子对撞机

发布日期：2024-06-19 57 次

中国希望在三年后开始建造一座耗资50多亿美元的环形电子－正电子对撞机（CEPC），力争比欧洲提议的大型对撞机更早实现。该项目将长达100公里，旨在精确测量希格斯玻色子，这是一种赋予物质质量的神秘粒子。通过对希格斯玻色子的研究，可以回答一些基本问题，例如宇宙的演化过程以及粒子为何以特定方式相互作用。有关CEPC的提
中外科学家发出AI安全警告：我们正处于人工智能的“奥本海默时刻”

发布日期：2024-06-19 65 次

“我们知道世界将会不同。一些人笑了，一些人哭了，绝大多数人沉默不语。”1945年7月16日凌晨5点30分，第一次核试验后，原子弹之父罗伯特·奥本海默如是说。如今，AI正在越来越多地被拿来与核武器类比，也被认为是“人类最后的技术”。近日，智源大会举办的两天内，大模型创业者像明星一样被人群紧紧围绕、合影。尽管极少谈
从实验室到应用：推动生成式AI的成功

发布日期：2024-06-19 76 次

2023年，生成式AI在科技领域异军突起。随着ChatGPT获得了巨大的成功，亚马逊、微软和谷歌等公司纷纷加快步伐，掀起了一股创新浪潮，以重塑企业和用户利用科技提高生产力的方式。生成式AI已在制药和法律等多个领域取得了显著进展，但这只是一个开始。根据麦肯锡的调查，中国企业人工智能与业务相结合的能力有很大的进步空间，
Surforce背胶型防水透声纳米膜革新电子设备防水防护方案

发布日期：2024-06-19 59 次

扬声器是所有具备外放声音功能的电子设备中不可或缺的组件,它担当着电子元器件与外界沟通的“桥梁”。扬声器在设计时不仅要确保声音能够清晰、强劲地传播出去,同时也要严防水分和湿气的侵入,这是因为潮湿的环境往往会加速电子产品的老化,缩短其使用寿命。产品“攻城狮”们往往会绞尽脑汁守住这条电子产品的寿命通路,例如,智
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机

发布日期：2024-06-18 84 次

电动汽车（EV）直流快速充电机绕过安装在电动汽车上的车载充电机，直接为电池提供快速直流充电。如下图所示，直流快速充电机由一级 AC-DC 和一级 DC-DC 组成：图 1.直流快速充电机由一级 AC-DC 和一级 DC-DC 组成在优化系统效率的同时最大限度缩短充电时间是直流快速充电机的主要关注点。在设计此类系统时，必须考虑器
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展

发布日期：2024-06-18 65 次

全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集团（以下简称臻鼎）工厂
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术

发布日期：2024-06-18 66 次

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。目前，NP12-0B鉴定测试已经完成，最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成，并计划于2024年第三季度末发布完整的生产版本。据稳懋半导体介绍，该

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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