行业资讯

日本宣布完全取消使用软盘,已沿用半个世纪

发布日期：2024-07-04 29 次

7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。据悉，此前日本政府部门有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。但现在已
美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证

发布日期：2024-07-04 29 次

美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中，美国商务部指出，“从2024年初迄今，美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”美国政府于2019年开始限制向华为出口先进技术，随后还持续升级对于华为的制裁，不仅限制了有采用美国技术晶圆厂代工华为芯片，还限制
欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税德国喊话：赶快停止愚蠢行为

发布日期：2024-07-04 37 次

7月3日消息，据国外媒体报道称，德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划，这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。该协会强调，关税正在损害从中国出口的欧洲和美国汽车制造商，而中国采取反制措施的风险将严重打击德国工业，因为德国对中国的出口量很大。VDA表示，欧盟委员会应
AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

发布日期：2024-07-04 39 次

7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

发布日期：2024-07-04 28 次

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封
中科协发布2024十大产业技术问题自主GPU、芯片受限下高速光传输在列

发布日期：2024-07-04 37 次

7月3日消息，日前中国科协在第二十六届年会主论坛上，发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。其中十大产业技术问题包括自主可控高性能GPU芯片开发、高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径等。以下是具体名单：十大前沿科学问题：1、情智兼备数字人与机器人的研究2、以电-氢-碳耦合
2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限

发布日期：2024-07-03 47 次

摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackw
阿里云展示用于大语言模型训练的自研网络设计

发布日期：2024-07-03 40 次

6月29日消息，阿里云近日公布了其专门为训练大型语言模型（LLM）的超大数据传输而创建的以太网网络设计，并且已在实际业务中使用了 8 个月。阿里云之所以选择以太网是出于避免过度依赖少数供应商和利用“整个以太网联盟的力量实现更快发展”的愿望。这一决定似乎也顺应了越来越多厂商开始支持以太网，逃离英伟达NVlink在云端
叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市

发布日期：2024-07-03 89 次

这几年，国产芯片公司如雨后春笋般涌现，有的打出了名号，有的因为各种原因经营不善、偃旗息鼓，比如曾经号称“芯片大牛股”、“NVIDIA竞争对手”的左江科技，即将黯然退市。在最新提交的监管文件中，左江科技宣布，其股票将于7月26日在深交所停止交易。左江科技的股票将从7月8日起进入退市整理期交易，而在退市整理期满的下
中国首个商业航天发射场已具备执行发射能力，长八改和长十二火箭今年首飞

发布日期：2024-07-03 29 次

6 月 30 日消息，据新华社报道，海南商业航天发射场正式宣布已具备执行发射能力，该发射场现在已经能够承接火箭发射业务并实现商业化运营，今年下半年，该发射场将迎来首次火箭发射。海南商业航天发射场二号发射工位于 2022 年 10 月 30 日开工建设，是国内首个采用水平总装、测试和转运的“三平”测发模式的中型液体火箭发

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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