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  • 德国首款工业无人机CES X4宣布量产，支持 5G 加密图传、可实现百机编队超视距飞行
    德国首款工业无人机CES X4宣布量产，支持 5G 加密图传、可实现百机编队超视距飞行
    发布日期：2024-09-30     305 次
    9 月 29 日消息，德国大陆工程服务公司(CES) 宣布旗下 X4工业无人机已投入批量生产，号称是德国首款工业无人机。这款无人机采用四轴设计，主要用于巡检场景，官方强调其能够与 CES 的综合控制中心平台集成，支持创建无人机编队进行超视距飞行作业，最多可一次控制100台无人机群。此外，该无人机支持
  • 阿里云发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5
    阿里云发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5
    发布日期：2024-09-23     420 次
    9 月 19 日消息，在今天的 2024 云栖大会上，阿里云CTO 周靖人发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5，其中，旗舰模型 Qwen2.5-72B 号称性能超越 Llama 405B。Qwen2.5 涵盖多个尺寸的大语言模型、多模态模型、数学模型和代码模型，每个尺寸都有基础版本、指令跟随版本、量化版本，总计上架 100 多个模型。阿里云官
  • Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
    Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
    发布日期：2024-09-13     321 次
    奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性
  • 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器
    艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器
    发布日期：2024-09-10     367 次
    为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度；实现高精度、低功耗的测量，拥有极快的响应时间，确保出色的分辨率与精确度；TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞
  • 松下官宣即将量产4680汽车锂电池，相比2170电池容量提升4倍
    松下官宣即将量产4680汽车锂电池，相比2170电池容量提升4倍
    发布日期：2024-09-10     331 次
    9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）准备开始量产4680 圆柱形汽车锂电池。松下官方称，该公司已经完成了 4680 圆柱形汽车锂离子电池的量产准备工作，这标志着“备受期待的行业突破”。该公司还改造了其位于日本西部的和歌山工厂，该工厂将成为新电池的母工厂。松下今天举行了开幕式以纪念这一
  • 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付
    美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付
    发布日期：2024-09-06     274 次
    9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠HBM3E36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个 AI 生态系统中进行验证。美光表示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型
  • 传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera
    传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera
    发布日期：2024-09-03     279 次
    9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩
  • Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
    Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
    发布日期：2024-09-03     307 次
    奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装
  • 联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片
    联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片
    发布日期：2024-08-22     333 次
    当地时间8月20日，芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布，计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下，也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。据了解，G-Sync是英伟达在2013年推出的专有显示同步技术，其核心意义在于改变过往“显卡配合显示器
  • 中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？
    中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？
    发布日期：2024-08-21     386 次
    继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！锑：重要的半导体材料资料显示，锑（Antimony）属于第五周期第ⅤA族元素，类金属元素，元素号为Sb，原子序数为51，相对原子质量为121.76，是一种银白色、易碎、易熔

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