行业资讯

AI大师本ThinkPad P1 AI 2024 AI元启版加速专业领域内容创作通过ISV认证

发布日期：2024-09-30 235 次

随着AI技术在各行业的广泛应用，其实际效用愈加突出。无论是4K视频生成、建筑设计，还是仿真实验等专业领域，AI技术的支持使得过去需要数小时完成的任务如今分钟级即可完成。AI能够生成与人类创作者风格相似的内容，极大地提高了内容创作的效率和多样性。联想推出的超便携专业AI大师本ThinkPad P1 AI 2024 AI元启版（以
德国首款工业无人机CES X4宣布量产，支持 5G 加密图传、可实现百机编队超视距飞行

发布日期：2024-09-30 190 次

9 月 29 日消息，德国大陆工程服务公司(CES) 宣布旗下 X4工业无人机已投入批量生产，号称是德国首款工业无人机。这款无人机采用四轴设计，主要用于巡检场景，官方强调其能够与 CES 的综合控制中心平台集成，支持创建无人机编队进行超视距飞行作业，最多可一次控制100台无人机群。此外，该无人机支持
阿里云发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5

发布日期：2024-09-23 364 次

9 月 19 日消息，在今天的 2024 云栖大会上，阿里云CTO 周靖人发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5，其中，旗舰模型 Qwen2.5-72B 号称性能超越 Llama 405B。Qwen2.5 涵盖多个尺寸的大语言模型、多模态模型、数学模型和代码模型，每个尺寸都有基础版本、指令跟随版本、量化版本，总计上架 100 多个模型。阿里云官
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

发布日期：2024-09-13 251 次

奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性
艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器

发布日期：2024-09-10 304 次

为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度；实现高精度、低功耗的测量，拥有极快的响应时间，确保出色的分辨率与精确度；TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。中国上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞
松下官宣即将量产4680汽车锂电池，相比2170电池容量提升4倍

发布日期：2024-09-10 249 次

9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）准备开始量产4680 圆柱形汽车锂电池。松下官方称，该公司已经完成了 4680 圆柱形汽车锂离子电池的量产准备工作，这标志着“备受期待的行业突破”。该公司还改造了其位于日本西部的和歌山工厂，该工厂将成为新电池的母工厂。松下今天举行了开幕式以纪念这一
美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付

发布日期：2024-09-06 220 次

9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠HBM3E36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个 AI 生态系统中进行验证。美光表示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型
传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera

发布日期：2024-09-03 218 次

9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

发布日期：2024-09-03 227 次

奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装
联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片

发布日期：2024-08-22 271 次

当地时间8月20日，芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布，计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下，也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。据了解，G-Sync是英伟达在2013年推出的专有显示同步技术，其核心意义在于改变过往“显卡配合显示器

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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