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4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
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日前，国家网信办公布已备案大模型清单，中国移动“九天自然语言交互大模型”名列其中，标志着中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。中国移动表示，这是同时通过国家“生成式人工智能服务备案”和“境内深度合成服务算法备案”双备案的首个央企研发的大模型。据介绍，九天自然语言交互大模型具有行业能力
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4 月 6 日消息，海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局，海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备，终于迎来了论证的最后阶段。专家介绍称，传统制造卫星是单颗制造，并用在特定领域，成本高昂。“卫星超级工厂”是指用造汽车的方式批量生产卫星，让卫星制造降本增量。航天五院固定资产建设总师刘波涛
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据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产
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据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页，将于4月4日生效。报道称，这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
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马斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布，正式推出Grok-1.5大语言模型。Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度，其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。在官方测试中，Grok-1.5 在 MA
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3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会
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中国上海，2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning
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汽车电气化掀起了一场前所未有的研发浪潮，包括优化供电网络、本地及全球充电基础设施。由于这个问题的复杂性，有必要探索新的方法并开发创造性的解决方案。高密度电源模块为设计、扩展和适应当今汽车电气化的快速发展步伐带来了巨大的灵活性。1双向充电和智能充电有什么区别？GREEN：双向充电和智能充电是相辅
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2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。Bluetoot
