行业资讯

在下一代微控制器单元（MCU）应用中集成投影显示功能是一项具有挑战性且创新的技术任务。

发布日期：2024-01-03 447 次

你是否曾想过在微控制器（MCU）驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面（HMI），且无需边框和按需显示，使得在不使用时能够保持界
嵌入式开发的转变将如何影响未来计算

发布日期：2024-01-03 344 次

当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等AI应用，而这些应用正在改变着世界。嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源
在星链发展上，中美差距正不断被拉大

发布日期：2024-01-03 319 次

前言：当我们抬头看，天上亮着的不仅是无尽繁星，还有 Space X星链。如今，美国、日本再次联手，合力推动卫星警戒监视与侦察能力，报道称，这一举动，瞄准的正是中国。但相较于 Space X，中国版星链也在稳步进行，那么，中美星链对比，孰强孰弱？论数量，不少，论性能，够强大，论发射技术，不容小觑！（图解：Space
华为Mate60系列卫星通信再次占领技术最高点

发布日期：2024-01-03 429 次

众所周知，智能手机之间的通讯需要基站，但面对广袤的国土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有条件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的无地面网络信号区域。与此同时，一些户外运动爱好者、野外探险爱好者，以及矿产勘察、自然保护等特殊工作人群，又需要经常出入这些偏远地区工作或者探险，这就
台积电今年 12 月给研发团队颁发了特别贡献奖，暗示 2nm 工艺有了新进展

发布日期：2024-01-02 364 次

根据多方业内消息源透露，台积电今年 12 月给研发团队颁发了特别贡献奖，肯定了员工的辛劳工作。报道称研发团队所有成员都获得了奖励，6000 元新台币起步，并根据成员的贡献有所不同，最高达到了 10 万新台币（IT之家备注：当前约 23100 元人民币）。台积电回应称，公司一直秉持“员工是公司最重要的资产”的理念，致力于给
EUV光刻，日本多路出击

发布日期：2024-01-02 449 次

随着摩尔定律发展，芯片工艺不断向更小的节点发展，传统的深紫外（DUV）光刻技术已经遇到了物理极限，无法满足更高分辨率和更低成本的要求。因此，极紫外（EUV）光刻技术应运而生，它使用13.5nm波长的光线，可以实现更精细的图案化，并减少多重曝光的次数。当下，ASML在光刻机领域拥有绝对的影响力，垄断了全球几乎80%以上的
美军寻求卫星“赋能”战场通信

发布日期：2024-01-02 373 次

近日，美太空发展局首次公开展示由低轨卫星搭载的Link16战术数据链的星地间通信能力。据介绍，经过3次测试，Link16战术数据链与地面无线电实现时频同步连接，并向地面广播了多条战术信息。美太空发展局局长称，这项技术证明了通过战术数据链向地面作战人员提供天基作战情报的可行性，因此“如何强调其重要性都不为过”。现有
苹果自研Wi-Fi芯片面临着诸多挑战

发布日期：2024-01-02 425 次

据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人
多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来

发布日期：2024-01-02 340 次

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途
日系多家汽车品牌联合“造芯”，追赶汽车智能化风口

发布日期：2024-01-02 368 次

在经历了近年来全球半导体供应不稳定的阵痛后，日本的造车与半导体行业似乎又寻到一个合作的契机。日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进SoC研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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