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  • Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展
    Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展
    发布日期：2024-04-09     313 次
    据超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（AIM：SND）称，软件定义汽车（SDV）的设计正在改变汽车生态系统，包括新的方法论和技术手段，可显著降低成本并缩短先进功能的上市时间。根据 IDTechEx 的报告《2024-2034 年互联和软件定义汽车：市场、预测和技术》，"互联和软件定义汽车（SDV）代表了汽车制造商和消费者的一种
  • 美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施
    美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施
    发布日期：2024-04-08     323 次
    4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
  • 中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。
    中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。
    发布日期：2024-04-08     453 次
    日前，国家网信办公布已备案大模型清单，中国移动“九天自然语言交互大模型”名列其中，标志着中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。中国移动表示，这是同时通过国家“生成式人工智能服务备案”和“境内深度合成服务算法备案”双备案的首个央企研发的大模型。据介绍，九天自然语言交互大模型具有行业能力
  • 海南首个卫星超级工厂项目加快推动 预计年产量1000颗
    海南首个卫星超级工厂项目加快推动 预计年产量1000颗
    发布日期：2024-04-08     506 次
    4 月 6 日消息，海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局，海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备，终于迎来了论证的最后阶段。专家介绍称，传统制造卫星是单颗制造，并用在特定领域，成本高昂。“卫星超级工厂”是指用造汽车的方式批量生产卫星，让卫星制造降本增量。航天五院固定资产建设总师刘波涛
  • 三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
    三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
    发布日期：2024-04-07     415 次
    据媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。此前有报道称，三星Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。为此三星还专门成立团队来优化 Exynos，通过采用三星第二代3nm制程技术打造，并希望通过 S25 新机展现成果
  • 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术
    消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术
    发布日期：2024-04-01     398 次
    据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产
  • 美国商务部更新对华芯片出口限制
    美国商务部更新对华芯片出口限制
    发布日期：2024-04-01     318 次
    据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页，将于4月4日生效。报道称，这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
  • 马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。
    马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。
    发布日期：2024-04-01     342 次
    马斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布，正式推出Grok-1.5大语言模型。Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度，其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。在官方测试中，Grok-1.5 在 MA
  • SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
    SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
    发布日期：2024-03-27     394 次
    3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会
  • 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术
    东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术
    发布日期：2024-03-27     411 次
    中国上海，2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning

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