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  • 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
    发布日期:2024-04-09     265
    芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的
  • Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展
    发布日期:2024-04-09     277
    据超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司(AIM:SND)称,软件定义汽车(SDV)的设计正在改变汽车生态系统,包括新的方法论和技术手段,可显著降低成本并缩短先进功能的上市时间。根据 IDTechEx 的报告《2024-2034 年互联和软件定义汽车:市场、预测和技术》,"互联和软件定义汽车(SDV)代表了汽车制造商和消费者的一种
  • 美欧半导体协议延长三年,将对传统半导体采取措施
    发布日期:2024-04-08     282
    4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”!美国与欧盟在联合声明中表示:“我们协调各自建立有弹性的半导体供
  • 中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。
    发布日期:2024-04-08     360
    日前,国家网信办公布已备案大模型清单,中国移动“九天自然语言交互大模型”名列其中,标志着中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。中国移动表示,这是同时通过国家“生成式人工智能服务备案”和“境内深度合成服务算法备案”双备案的首个央企研发的大模型。据介绍,九天自然语言交互大模型具有行业能力
  • 海南首个卫星超级工厂项目加快推动 预计年产量1000颗
    发布日期:2024-04-08     450
    4 月 6 日消息,海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局,海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备,终于迎来了论证的最后阶段。专家介绍称,传统制造卫星是单颗制造,并用在特定领域,成本高昂。“卫星超级工厂”是指用造汽车的方式批量生产卫星,让卫星制造降本增量。航天五院固定资产建设总师刘波涛
  • 三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
    发布日期:2024-04-07     378
    据媒体报道,由于Exynos效能始终和高通有差距,三星将继续采用双处理器策略,高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。此前有报道称,三星Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。为此三星还专门成立团队来优化 Exynos,通过采用三星第二代3nm制程技术打造,并希望通过 S25 新机展现成果
  • 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术
    发布日期:2024-04-01     351
    据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳,芯片运行过程中产
  • 美国商务部更新对华芯片出口限制
    发布日期:2024-04-01     282
    据路透社报道,美国拜登政府上周五以国家安全为由,修订了旨在阻止中国获取美国人工智能(AI)芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明,面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页,将于4月4日生效。报道称,这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
  • 马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布,正式推出 Grok-1.5 大语言模型。
    发布日期:2024-04-01     309
    马斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布,正式推出Grok-1.5大语言模型。Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度,其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。在官方测试中,Grok-1.5 在 MA
  • SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
    发布日期:2024-03-27     358
    3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会

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