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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

发布日期：2024-07-14 430 次

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

发布日期：2024-07-11 366 次

全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元中国大陆市场独占32%！

发布日期：2024-07-11 338 次

7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年来芯片设备
HBM和先进封装增加晶圆消耗，预计硅片行业受益

发布日期：2024-07-04 415 次

随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4，需要在芯片上做
消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能无需担忧中国台湾产业外迁

发布日期：2024-07-03 238 次

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国
2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片

发布日期：2024-06-27 1680 次

近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评总用电量将占高雄市18％

发布日期：2024-06-27 377 次

6月25日消息，据台媒报道，中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”，正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍，环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”，该开发厂区包含生产区与行政区，面积17.22公顷。环评审查委员会认
美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

发布日期：2024-06-24 300 次

6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%

发布日期：2024-06-20 568 次

国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

发布日期：2024-06-18 431 次

当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在20

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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