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  • 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器
    发布日期:2024-05-13     179
    5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发ARM 架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台
  • 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 华为、英伟达等巨头都在押注
    发布日期:2024-05-11     307
    5月9日消息,今天,国家信息光电子创新中心宣布,和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,
  • 全球十大IC:美国压倒性领先 上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来!
    发布日期:2024-05-11     224
    5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek(瑞昱)、上海韦尔半导体、芯源系统(MPS)和Cirrus Logic(思睿科技)。表现最为突出的
  • 英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光 性能跨时代飞跃 :台积电3nm、HBM4内存
    发布日期:2024-05-11     212
    5月10日消息,据国外媒体报道,英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就,其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称,英伟达新架构的代号为“Rubin”,是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃,同时重点关注降低功耗,以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露,基于“Rubin”架
  • 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头都在押注
    发布日期:2024-05-10     404
    5月9日消息,今天,国家信息光电子创新中心宣布,和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,
  • 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下, AI 芯片供不应求
    发布日期:2024-05-07     216
    据台媒经济日报消息,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为,今年 AI 服务器将会带来
  • 英伟达推出LATTE3D模型
    发布日期:2024-03-27     334
    在英伟达GTC大会期间,英伟达(NVIDIA)首席科学家兼研究高级副总裁Bill Dally、英伟达AI研究副总裁Sanja Fidler与智东西等全球媒体进行交流,分享了NVIDIA Research的进展,并现场演示英伟达最新文生3D模型LATTE3D。LATTE3D模型就像一台虚拟3D打印机。只需在文本框输入文字描述,在单张消费级GPU上运行,不到1秒时间,该模
  • 彭博社:英伟达主导 AI 计算市场,2026年收入将超1300亿美元
    发布日期:2024-03-15     372
    3 月 14 日消息,彭博社分析师 Beth Kindig 近日发布预估报告,认为英伟达继续主导AI领域,预估2026 年营收将突破 1300 亿美元(当前约 9347 亿元人民币),是 2023 财年(260 亿美元)的 5 倍。彭博社分析师预估到 2026 年英伟达年收入达到 1300 亿美元,几乎比 2021 年增加了 1000 亿美元。英伟达公司在

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