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  • 马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心,与甲骨文百亿美元合作谈判破裂
    发布日期:2024-07-10     142
    7月10日消息,据国外媒体报道,作为埃隆·马斯克(Elon Musk)的友人及支持者,即便是身为甲骨文执行董事长,拉里·埃里森(Larry Ellison)也未能逃脱马斯克缺乏耐心的困扰。近期,马斯克麾下人工智能公司xAI与甲骨文之间的协议扩展谈判宣告破裂。原协议中,xAI计划从甲骨文租赁专用的英伟达人工智能芯片。但据知情人士透露
  • 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    发布日期:2024-07-04     165
    7 月 3 日消息,台媒《工商时报》消息,英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期,预计在三季度以后开始大规模交付。据此前报道,OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会,英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席,共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。H200 作为 H100 的迭代升级产品,基于 Hopper 架构,首次采用
  • AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展
    发布日期:2024-07-04     192
    7月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出,自台积电(TSMC)于2016年开发命名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后,OSAT(专业封测代工厂)业者竞相发展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板级封装)技术,以推出单位
  • 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    发布日期:2024-07-03     135
    7月2日消息,据国外媒体报道称,由于在显卡、GPU市场一家独大的存在,英伟达已经被法国盯上。报道中提到,法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼,这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。早在去年9月底,就有媒体报道称,法国竞争监管机构突击搜查了英伟达在当地的办公室,理由是这家芯片巨头涉嫌从事反竞争行为
  • 台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    发布日期:2024-06-06     187
    随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满,英伟达合作的芯片代工厂商台积电,也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二,在新竹举行的台积电年度股东大会之后,台积电新任董事长魏哲家暗示,他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示,他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
  • 英特尔宣布率先支持 H.266(VVC)解码 领先英伟达和 AMD
    发布日期:2024-06-05     246
    6 月 4 日消息,英特尔于 2022 年 3 月,领先英伟达和AMD公司,成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司,即旗下锐炫(Arc)显卡不仅能解码 AV1 视频,还能对其进行编码。英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司,宣布旗下的 Xe2核显率先支持 H.266(VVC)解码能力。注:VVC 全称是 Versatile Video Codec,
  • 马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片 预估至少花费90亿美元
    发布日期:2024-06-04     2339
    6 月 3 日消息,马斯克北京时间今天凌晨在回复一则投票时透露,xAI的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片xAI 已在近期获得了 60 亿美元(约 435.6 亿元人民币)融资,公司估值达到约 180 亿美元(当前约 1306.8 亿元人民币)。目前,xAI 计划通过加大对 GPU 集群的投资,大幅扩展
  • 美国限制英伟达向中东销售AI芯片:后者市值一夜蒸发1064亿美元
    发布日期:2024-05-31     184
    5月31日消息,据外媒报道称,美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片,这也导致两家公司股价大跌(英伟达市值一夜蒸发1064亿美元)。报道中提到,美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证,与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称,目前尚不清楚评估
  • 商汤科技过去10年购买了超过4万个英伟达芯片
    发布日期:2024-05-29     255
    5 月 28 日消息,商汤科技联合创始人徐兵表示,商汤科技在过去 10 年中已采购超过 40,000 个英伟达芯片。商汤科技目标是在 1 到 2 年内实现盈利。徐冰指出,亚洲在人工智能算力方面存在短缺,与美国相比存在 10 倍的差距,不过中美之间的算力差距可以弥补。他认为,一方面是因为国产芯片快速发展,另一方面此算力作为一种商
  • 三星计划用第二代3nm争取英伟达 但良率仅20%远低于台积电
    发布日期:2024-05-22     241
    5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积电的N3B工艺良率已接近55%,这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生

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