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马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片预估至少花费90亿美元

发布日期：2024-06-04 823 次

6 月 3 日消息，马斯克北京时间今天凌晨在回复一则投票时透露，xAI的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片xAI 已在近期获得了 60 亿美元（约 435.6 亿元人民币）融资，公司估值达到约 180 亿美元（当前约 1306.8 亿元人民币）。目前，xAI 计划通过加大对 GPU 集群的投资，大幅扩展
美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元

发布日期：2024-05-31 76 次

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估
商汤科技过去10年购买了超过4万个英伟达芯片

发布日期：2024-05-29 115 次

5 月 28 日消息，商汤科技联合创始人徐兵表示，商汤科技在过去 10 年中已采购超过 40,000 个英伟达芯片。商汤科技目标是在 1 到 2 年内实现盈利。徐冰指出，亚洲在人工智能算力方面存在短缺，与美国相比存在 10 倍的差距，不过中美之间的算力差距可以弥补。他认为，一方面是因为国产芯片快速发展，另一方面此算力作为一种商
三星计划用第二代3nm争取英伟达但良率仅20%远低于台积电

发布日期：2024-05-22 95 次

5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器

发布日期：2024-05-13 73 次

5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发ARM 架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样华为、英伟达等巨头都在押注

发布日期：2024-05-11 117 次

5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来！

发布日期：2024-05-11 128 次

5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。表现最为突出的
英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光性能跨时代飞跃：台积电3nm、HBM4内存

发布日期：2024-05-11 94 次

5月10日消息，据国外媒体报道，英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就，其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃，同时重点关注降低功耗，以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露，基于“Rubin”架
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头都在押注

发布日期：2024-05-10 154 次

5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下, AI 芯片供不应求

发布日期：2024-05-07 102 次

据台媒经济日报消息，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为，今年 AI 服务器将会带来

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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