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ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案

发布日期：2024-05-08 402 次

汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
逐点半导体助力Infinix GT 20 Pro带来标杆级的移动视觉体验

发布日期：2024-05-06 395 次

专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布，专为年轻消费者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市场发布的Infinix GT 20 Pro智能手机，集成了逐点半导体X5 Turbo视觉处理器。这是 Infinix和逐点半导体在移动终端上的首次合作，通过将业内备受认可的视觉处理技术全面落地至广受全球市场欢迎的移动设备上，让当地用户尽
AI风潮引爆全球半导体市场

发布日期：2024-04-30 405 次

全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来。一、AI成半导体“新款马达”，带动细分产业强烈需求众所周知，人工智能（AI）是由训练和推理建立起来的服务框架，AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理，其中用到的高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标今年落实近百亿欧元投资

发布日期：2024-04-30 488 次

4 月 29 日消息，据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫・乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来，意大利已吸引了两个半导体项
日本最终还是对美屈服，宣布将管制半导体出口，中方释放反制信号

发布日期：2024-04-30 387 次

据环球网报道，日本经济产业省已经宣布，将半导体和量子相关的四个技术品类，列为新的出口管制对象，这些技术的出口均需获得官方许可。《日本经济新闻》则指出，日本出口企业需要确认，出口目的地国家不会将出口产品用于武器制造，而本次收紧出口管制措施，限制范围将扩大到中国和俄罗斯等国。如果日本政府认为有安全顾虑，
恩智浦半导体：边缘AI与模拟元器件共塑智能未来

发布日期：2024-04-30 387 次

在这个信息爆炸的时代，物联网、人工智能、信息安全等领域的发展正在改变着人们的生活方式和产业格局。而在这场技术革命的浪潮中，全球领先的半导体公司-恩智浦半导体,一直处于引领地位，受市场高度关注和认可，为智能未来的到来提供着创新的解决方案，推动各行各业的发展和进步。近期在恩智浦的媒体会上，公司高管们分享了
IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务

发布日期：2024-04-29 372 次

IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验

发布日期：2024-04-29 476 次

中国上海，2024年4月25日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜，为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外，该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质，用户无论是玩游戏还
什么是半导体封装测试

发布日期：2024-04-25 368 次

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金
半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？

发布日期：2024-04-25 504 次

近几年，伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾，我国正在大力发展半导体产业，以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来，我国半导体全产业链得到了快速发展，未来也将不断强化半导体产业地位。随着技术发展，半导体芯片密度越来越高，相

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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