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  • 清华大学院长薛澜教授在演讲中表示，中国不少大模型都是“套壳”。
    清华大学院长薛澜教授在演讲中表示，中国不少大模型都是“套壳”。
    发布日期：2024-04-07     219 次
    4月3日消息，据媒体报道，在近期的中国数字经济发展和治理学术年会（2024）上，清华大学苏世民书院院长、人工智能国际治理研究院院长薛澜教授在演讲中表示，中国不少大模型都是“套壳”。薛澜称，目前中国AI发展态势基本平稳，国内有超过130个大模型，尽管单从量上讲进步很大，但实际上中国大模型还存在不少问题。其认为，有
  • 英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元
    英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元
    发布日期：2024-04-07     219 次
    4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元，但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 早有预料。盖尔辛格表示，巨额亏损
  • SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发,每年可节省400亿韩元
    SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发,每年可节省400亿韩元
    发布日期：2024-04-07     221 次
    4 月 2 日消息，SK 海力士于昨日宣布，已与韩半导体行业特种气体制造商 TEMC 成功合作开发了业界首个氖气回收技术，每年可节省 400 亿韩元（当前约 2.14 亿元人民币）。由于地缘政治环境变化，氖气等稀有气体供应紧张，价格飙升。韩国另一家半导体企业三星电子也计划在芯片生产中对氖气进行回收利用。氖气是准分子激光气体的
  • 国内首个人工智能数据训练基地在北京亦庄启用
    国内首个人工智能数据训练基地在北京亦庄启用
    发布日期：2024-04-07     299 次
    在2024北京AI原生产业创新大会暨北京数据基础制度先行区成果发布会上，国内第一个人工智能数据训练基地、北京规模最大的公共算力平台在北京亦庄正式启用。此次北京亦庄人工智能公共算力平台正式点亮，算力规模在北京最大，可提供算力3000P。1P相当于每秒1000万亿次的计算速度。这里每秒就进行300亿亿次的计算，相当于超过百
  • 俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
    俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
    发布日期：2024-04-01     217 次
    据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量
  • 华为云与贵州签约全力打造全球最大智算中心！
    华为云与贵州签约全力打造全球最大智算中心！
    发布日期：2024-04-01     345 次
    3月31日消息，日前华为云官方发布公告称，与贵州贵安新区管理委员会正式签署合作协议。协议指出，华为云将在贵安新区建设华为云智算基地，并以全力打造“全球最大领先的智算中心”为目标。华为云表示，智算中心作为人工智能算力底座，对于抓住数字经济时代机遇，推动人工智能发展，开展“人工智能 +”行动，培育形成新质生产
  • 可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路
    可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路
    发布日期：2024-04-01     377 次
    来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术 --可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。传统的晶体管开发和生产过程中有一道 " 化学掺杂 " 的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质
  • 日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料以减少对中国依赖
    日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料以减少对中国依赖
    发布日期：2024-04-01     292 次
    据媒体报道，日本和欧盟即将在下个月建立一个新的合作框架，旨在共同开发下一代技术所需的先进材料。官方表示，此次合作的重点包括电动汽车核心的钠离子电池和半导体材料。这一合作将有助于日本尽快将有前景的新材料投入实际应用，以减少对中国的依赖。欧盟创新与研究专员伊万诺娃表示，建立这样一个对话框架将使双方受益，
  • 三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发
    三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发
    发布日期：2024-04-01     271 次
    4 月 1 日消息，三星电子DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导HBM内存产能与质量提升团队，这是其今年
  • Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
    Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
    发布日期：2024-03-28     298 次
    2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商PickeringElectronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。

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