行业资讯

苹果WWDC24被曝没有新硬件发布 AI战略才是主角！

发布日期：2024-06-04 240 次

知名苹果爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》实时通讯中透露，苹果不会在WWDC24全球开发者大会上发布任何新硬件。作为参考，苹果在去年WWDC23上推出头显Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件产品。古尔曼称，除非苹果意外透露了稍后将推出的新设备，否则在W
消息称OpenAI将重启机器人项目

发布日期：2024-06-04 258 次

据媒体报道，随着外界对人工智能驱动的机器人技术的投资升温，OpenAI正在重新启动公司先前抛弃的机器人技术团队。三位消息人士透露，该团队原本于2020年关闭，但公司当前正在招聘研究工程师来重建这一团队。OpenAI尚未发布关于公司在机器人技术方面的细节，只在最近的招聘信息提到，新员工将是“团队的首批成员”。一位知情
马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片预估至少花费90亿美元

发布日期：2024-06-04 2393 次

6 月 3 日消息，马斯克北京时间今天凌晨在回复一则投票时透露，xAI的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片xAI 已在近期获得了 60 亿美元（约 435.6 亿元人民币）融资，公司估值达到约 180 亿美元（当前约 1306.8 亿元人民币）。目前，xAI 计划通过加大对 GPU 集群的投资，大幅扩展
微软拟在瑞典投资32亿美元持续发力欧洲AI和云计算

发布日期：2024-06-04 260 次

据最新报道，微软公司宣布了一项重大投资计划：将在瑞典投资32亿美元，用于人工智能和云计算基础设施的建设。这笔投资标志着微软在北欧地区启动迄今为止规模最大的基础设施投资项目。极客网了解到，微软计划在瑞典的三座数据中心增加2万个GPU，以加强其在该地区的影响力。此外，微软还承诺将为25万人提供基本的AI技能培训，
华为高管称目前能解决7nm就非常好 3/5nm拿不到我国发力28nm及更成熟制程

发布日期：2024-06-04 275 次

6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力
2023年汽车CMOS图像传感器芯片市场报告出炉安森美第一，豪威第二

发布日期：2024-06-04 511 次

近年来，中国新能源汽车产业发展迅猛，已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。中国发改委公布的数据显示，2023年中国新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%。中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均
芯片三巨头发力CFET架构以备战埃米时代

发布日期：2024-06-04 262 次

日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或 GAA）架构后，下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三
日本和欧盟宣布合作制定氢能国际标准谋求氢能市场发挥主导作用

发布日期：2024-06-04 263 次

6月3日消息，据媒体报道，日本和欧盟宣布将联手制定氢能源的国际标准，以推动氢的普及和应用，谋求在氢能新市场方面发挥主导作用。日本经济产业大臣斋藤健与欧盟能源专员卡德里·西姆森在即将举行的会议上将达成重要共识，共同规划至2040年的氢能使用联合路线图。这一路线图将明确双方在未来氢能发展上的共同目标和合作方向
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装

发布日期：2024-06-04 239 次

无晶圆厂环保科技半导体公司 CambridgeGaNDevices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 &
AMD公布AI加速卡全新路线图紧随NVIDIA每年一更新明年就出CDNA4架构

发布日期：2024-06-04 282 次

6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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