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  • 台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    发布日期：2024-05-17     208 次
    在HBM4内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了
  • 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    发布日期：2024-05-17     221 次
    5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和IBM签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行相比，SDV 有望显著提高所需的处
  • 这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    发布日期：2024-05-16     171 次
    台积电主管5月14日透露，台积电A16先进制程节点不一定需要艾司摩尔（ASML）最新的先进芯片制造设备高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），原因是太贵了。彭博资讯揭露，这一部机器要价3.8亿美元。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强14日在阿姆斯特丹一场技术研讨会上表示：“价格非常高昂。
  • 美国企业研究所报告：俄乌冲突后俄罗斯通过间接渠道获取芯片，成本飙升
    美国企业研究所报告：俄乌冲突后俄罗斯通过间接渠道获取芯片，成本飙升
    发布日期：2024-05-16     232 次
    自2022年2月俄乌冲突爆发以来，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地相继对俄罗斯实施了半导体出口管制，希望通过阻断半导体供应削弱俄罗斯的军事能力。然而，尽管采取了这些措施，俄罗斯仍通过间接渠道获得了一些芯片，只是获取成本大幅增加。美国企业研究所（American Enterprise Institute）最新报告指出，俄罗
  • Inova半导体推出新型混合信号收发器，用于汽车ISELED照明和传感器网络
    Inova半导体推出新型混合信号收发器，用于汽车ISELED照明和传感器网络
    发布日期：2024-05-16     259 次
    Inova Semiconductors近期宣布推出用于汽车 ISELED照明和传感器网络（ILaS）的混合信号收发器INLT220Q。该集成电路可在数米长的简单的非屏蔽双绞线电缆（UTP）上建立2 Mbit/s和低延迟的菊花链连接。这器件可通过传感器和执行器构建集中控制、稳健的汽车 ISELED LED 网络。车载ILaS 网络最多可由4079个独立
  • 欧美制裁下的俄罗斯半导体：成本翻倍 杯水车薪
    欧美制裁下的俄罗斯半导体：成本翻倍 杯水车薪
    发布日期：2024-05-15     251 次
    俄乌冲突爆发后，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制，希望通过阻断半导体供应，以降低俄罗斯的军事战力。不过，根据美国企业研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份报告显示，尽管做出了这些努力，但俄罗斯通过间接渠道依然获得了一些芯片，只是获取芯
  • 与 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根
    与 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根
    发布日期：2024-05-14     246 次
    自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是 x86 和 ARM，前者基本垄断了 PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学
  • Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却，PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
    Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却，PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
    发布日期：2024-05-13     255 次
    第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK®8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR08
  • 意法半导体车规直流电机预驱动器简化EMI优化设计，节能降耗
    意法半导体车规直流电机预驱动器简化EMI优化设计，节能降耗
    发布日期：2024-05-11     286 次
    意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器
  • 适用于低功耗信号链应用的功率优化技术
    适用于低功耗信号链应用的功率优化技术
    发布日期：2024-05-09     231 次
    本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。本文将介绍功耗调节、功率循环和占空比等用于进一步降低系统功耗的技术（不仅限于选择低功耗产品，这有时并不够）。还将探讨如何使用通道时序控制器、FIFO和电压监控模块等片内特性来简化系统设计，并在主机控制器侧和整个系统层面实现节

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