半导体与器件

马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心

发布日期：2024-05-29 430 次

5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从
人才大战：马来西亚半导体行业缺乏技术工人

发布日期：2024-05-29 773 次

在新雇主的制造工厂工作仅几个月后，高级工艺工程师阿祖阿尼·阿卜杜勒·阿齐兹（Azzuani Abdul Aziz）就收到了多个工作邀请。这位35岁的马来西亚人拥有十年的半导体行业经验，参与高科技前端制造，其团队中每四名员工中就有一名是女性。她的技能使她在国内非常抢手，马来西亚已经成为全球第六大半导体出口国。全球半导体行
美国能源官员表示半导体行业的增长将带来电力需求的增加

发布日期：2024-05-29 429 次

能源官员在最近的美国参议院听证会上警告说，随着半导体行业的增长，电力需求将会增加。美光科技公司（Micron Technology）负责美国前端扩展的副总裁斯科特·加茨梅尔（Scott Gatzemeier）表示，美光选择纽约中部的一个原因是，距离该设施正北40英里处有一座核电站，并且有直接的线路连接。“在选择我们的网站时，这是电网中
英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电

发布日期：2024-05-29 440 次

5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。与传统
完全可编程的拓扑光子芯片首次实现

发布日期：2024-05-27 591 次

北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。该芯片为模拟拓扑材料并预测其物理性质，提供了全新硬件平台，可动态模拟包含无序、缺陷和非均匀介质的真实材料体系，为拓扑材料科学
全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮

发布日期：2024-05-27 424 次

据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持芯片产业5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产
imec助推欧洲芯片法 2纳米芯片试验将获25亿欧元投资

发布日期：2024-05-27 424 次

比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出纳米芯片（NanoIC）试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景，该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片，将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提
TrendForce：美关税壁垒加速转单台晶圆厂产能利用率上升

发布日期：2024-05-27 523 次

继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，
麻省理工学院发现超级半导体在900华氏度下存活48小时

发布日期：2024-05-27 468 次

氮化镓被誉为下一代半导体，未来有可能取代硅，但对这种材料的研究仍处于初级阶段。因此，麻省理工学院（MIT）及其他美国研究机构的研究人员决定将其推向新的高度，并在900华氏度以上的温度下测试它。人类对太阳系行星的探索一直集中在远离太阳的行星。例如，金星的温度极其高，可以瞬间融化铅，我们的航天器在那儿也无法存
中国芯片行业领袖呼吁企业聚焦成熟节点创新

发布日期：2024-05-27 324 次

中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术，而非前沿工艺节点。由于美国积极阻止中国获取最新技术，华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响，据DigiTimes Asia报道，中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新。这一焦

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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