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  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期：2024-04-30     215 次
    根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • AI风潮引爆全球半导体市场
    AI风潮引爆全球半导体市场
    发布日期：2024-04-30     134 次
    全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来。一、AI成半导体“新款马达”，带动细分产业强烈需求众所周知，人工智能（AI）是由训练和推理建立起来的服务框架，AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理，其中用到的高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专
  • 意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标今年落实近百亿欧元投资
    意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标今年落实近百亿欧元投资
    发布日期：2024-04-30     159 次
    4 月 29 日消息，据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫・乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来，意大利已吸引了两个半导体项
  • 恩智浦半导体：边缘AI与模拟元器件共塑智能未来
    恩智浦半导体：边缘AI与模拟元器件共塑智能未来
    发布日期：2024-04-30     113 次
    在这个信息爆炸的时代，物联网、人工智能、信息安全等领域的发展正在改变着人们的生活方式和产业格局。而在这场技术革命的浪潮中，全球领先的半导体公司-恩智浦半导体,一直处于引领地位，受市场高度关注和认可，为智能未来的到来提供着创新的解决方案，推动各行各业的发展和进步。近期在恩智浦的媒体会上，公司高管们分享了
  • IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务
    IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务
    发布日期：2024-04-29     118 次
    IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共
  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期：2024-04-29     96 次
    根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
    台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
    发布日期：2024-04-26     127 次
    4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。这一系统的
  • 什么是半导体封装测试
    什么是半导体封装测试
    发布日期：2024-04-25     142 次
    半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金
  • 半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？
    半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？
    发布日期：2024-04-25     98 次
    近几年，伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾，我国正在大力发展半导体产业，以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来，我国半导体全产业链得到了快速发展，未来也将不断强化半导体产业地位。随着技术发展，半导体芯片密度越来越高，相
  • 全球供应链梗阻状态下我国半导体企业正加速国产化创新
    全球供应链梗阻状态下我国半导体企业正加速国产化创新
    发布日期：2024-04-23     110 次
    2024年4月19日下午，在全球供应链梗阻的严峻形势下，民建上海市金融工委牵头泓浒（苏州）半导体科技有限公司与上海范庄成半导体科技有限公司组织近百家半导体行业的知名企业在上海虹桥国际展汇19号楼9楼举办了一场务实求变的研讨会。会议旨在推动半导体供应链创新合作的技术突破与金融助力产业规模化的形成。研讨会不仅聚焦

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