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  • 三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发，迈向3D内存
    三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发，迈向3D内存
    发布日期：2024-05-22     119 次
    5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出4F2VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；
  • 三星计划用第二代3nm争取英伟达 但良率仅20%远低于台积电
    三星计划用第二代3nm争取英伟达 但良率仅20%远低于台积电
    发布日期：2024-05-22     115 次
    5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
  • Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器 性能大幅提升
    Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器 性能大幅提升
    发布日期：2024-05-21     101 次
    2024年5月20日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。Bourns® SRP1060VR 正是
  • 中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子
    中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子
    发布日期：2024-05-21     242 次
    在被视为中国“半导体崛起”的象征中，中芯国际（SMIC）在今年第一季度跃升至全球代工（半导体制造服务）市场第三位，紧随台湾的台积电和韩国的三星电子。这标志着中国代工厂首次进入全球前三，主要归功于接收华为等中国电子公司的大量订单。根据行业消息来源，SMIC报告称其第一季度收入为17.5亿美元，位居台积电（185亿美元
  • ASML的秘诀：在安格斯特时代的半导体成功
    ASML的秘诀：在安格斯特时代的半导体成功
    发布日期：2024-05-21     109 次
    摩尔定律在2nm以下甚至进入安格斯特级别后不再像过去那样迅速发展，而竞争对手也在努力赶上。荷兰半导体设备制造商ASML能否继续在极紫外（EUV）光刻设备市场中保持其垄断地位？世界上最先进的高NA EUV机器是否会成为其客户实现技术飞跃的终极武器？地缘政治的不确定性将如何改变ASML未来的战略？自上世纪70年代以来一直关注
  • 这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！
    这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！
    发布日期：2024-05-17     106 次
    近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。图片来源：夏普官网截图公开资料显示，夏普从1970年开始就进入
  • 多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？
    多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？
    发布日期：2024-05-17     107 次
    5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关
  • 台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    发布日期：2024-05-17     100 次
    在HBM4内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了
  • 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    发布日期：2024-05-17     118 次
    5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和IBM签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行相比，SDV 有望显著提高所需的处
  • 这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    发布日期：2024-05-16     92 次
    台积电主管5月14日透露，台积电A16先进制程节点不一定需要艾司摩尔（ASML）最新的先进芯片制造设备高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），原因是太贵了。彭博资讯揭露，这一部机器要价3.8亿美元。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强14日在阿姆斯特丹一场技术研讨会上表示：“价格非常高昂。

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