半导体与器件

imec首次展示功能性单片CFET器件

发布日期：2024-06-20 367 次

当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能助力自动驾驶发展

发布日期：2024-06-19 395 次

近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的
TechInsights预计中国半导体产能将在五年内增长40%

发布日期：2024-06-19 325 次

据 TechInsights 的预测，中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。根据IT之家先前报道，2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元，同比增长 113%。据 TechInsights 的调查数据显示，中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加
三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

发布日期：2024-06-18 378 次

当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在20
半导体过热问题会通过量子波解决吗？

发布日期：2024-06-18 370 次

研究人员开发了一项技术，解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院（KAIST）物理系教授金世权和浦项科技大学（POSTECH）物理系教授李贤宇领导的联合研究团队，成功观察到了可以在不产生电子热的情况下传输信息的“磁振子”新运动。这一突破于6月17日公布。研究背景传统的信息处理技术由于使用
计算机视觉加速半导体分析

发布日期：2024-06-18 337 次

背景半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而，发现和优化新半导体材料是一项具有挑战性的任务，因为这需要探索一个大而复杂的材料搜索空间，并表征影响设备性能和稳定性的材料特性。高通量合成方法已经被开发出来，以加速多样化材料样品的生产，但它们在表征过程中面临瓶颈，这通常是缓
美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂

发布日期：2024-06-17 297 次

美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的强力推动。该法案于 2022 年通过，总投资额达 2800 亿美元（IT之家备注：当前约
曝台积电3nm产能供不应求：骁龙8 Gen4要涨价

发布日期：2024-06-17 253 次

据媒体报道，三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8 Gen4会采用台积电N3E（台积电第二代3nm）节点制造，相较
文件显示苹果训练AI用了谷歌TPU芯片

发布日期：2024-06-13 290 次

6月12日消息，本周一，苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在全球开发者大会上宣布，与OpenAI达成合作，将后者强大的人工智能模型集成到其语音助手Siri中。不过，从苹果在发布会后公布的技术文件细节来看，谷歌也成为苹果在人工智能领域发力的另一位赢家。为构建苹果的人工智能基础模型，工程师们运用了公司自研的框架软件及
突破华为手机7nm技术后中芯国际加速国产化摆脱对美依赖

发布日期：2024-06-07 745 次

受到美国技术管制，中国大陆本土芯片制造业正努力打破西方技术垄断，最大晶圆代工厂中芯国际最近开设了中芯京城新厂房，积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。脱离美国技术的风潮正席卷中国大陆，中芯国际带领一批半导体设备组件制造商努力克服半导体设备技术上的代差，大量的中国企业加入了这场大会战，这场半导体竞争将

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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