• 半导体器件可靠性测试环境试验
    发布日期:2024-05-23     101
    在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高
  • 半导体IGBT模块的可靠性测试
    发布日期:2024-05-23     92
    IGBT功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是爆发式的增长,区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要。功率
  • 比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线
    发布日期:2024-05-23     84
    地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元(约新台币857亿元)的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一,目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距,透过小量
  • 第三代半导体市场规模持续增长,2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
    发布日期:2024-05-23     101
    近年来,我国信息技术得到迅猛发展,第三代半导体作为其中的关键器件起着重要作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力,积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破,这大大提高了对第三代半导体的需求。预计未来,随着互联网与信息技术
  • 韩国宣布190亿美元芯片产业支持计划
    发布日期:2024-05-23     146
    韩国总统办公室周四宣布了一项价值26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划,以推动该国关键的半导体产业。根据该计划,总统尹锡悦表示,政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持,支持半导体公司进行大规模投资。尹锡悦表示,将设立一个1万亿韩元的基金,支持设备制造商和无晶圆厂公司(设计芯片但将制造
  • 世界最大芯片制造商可能会启动“杀手开关”,在入侵事件中远程禁用其设备
    发布日期:2024-05-23     87
    TSMC(台湾积体电路制造公司)是世界上最大的芯片制造商,它生产了世界上大量的先进计算机芯片——据估计,在过去几年里,生产量甚至达到了全球的90%。如果该地区发生了扰乱这种芯片制造能力的事件,会发生什么呢?当然,这将是灾难性的,但是TSMC及其主要设备供应商荷兰公司ASML表示,这些机器不会落入敌对势力手中。据《彭
  • 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片
    发布日期:2024-05-23     67
    5 月 22 日消息,北京大学物理学院现代光学研究所"极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列,首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人
  • ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机
    发布日期:2024-05-23     105
    高数值孔径 ( High -NA ) EUV 光刻 机 刚刚起步,ASML又开始 致力于开发 超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。 ASML 名 誉首席技术官 Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛(ITF)上发表演讲时透露了公司的未来规划。 他表示,在未来十年内,ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔
  • 亚马逊暂停订单,Lam宣布拆股,AI PC推动芯片销售
    发布日期:2024-05-22     126
    Nvidia客户暂停订单据报道,亚马逊公司(Amazon.com, AMZN)暂停了对Nvidia(NVDA)当前数据中心处理器的订单,等待今年晚些时候发布更强大的型号。其他半导体股票如Lam Research(LRCX)、高通(QCOM)和台积电(TSMC)也受到了影响。《金融时报》报道称,亚马逊云计算业务亚马逊网络服务(AWS)已将之前对Nvidia Grace Ho
  • 布局海外市场,两家半导体企业开展合作
    发布日期:2024-05-22     132
    根据合肥安赛思半导体有限公司(以下简称:安赛思)官方消息,5月18日,安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司(以下简称:三福半导体)签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。据介绍,安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技术及衍生产品的高新技术企业,目前已成功开发

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