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  • 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    发布日期：2024-06-06     181 次
    6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
  • 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    发布日期：2024-06-06     151 次
    6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的
  • 台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    发布日期：2024-06-06     188 次
    随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
  • 意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    发布日期：2024-06-04     190 次
    6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
  • 索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资
    索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资
    发布日期：2024-06-03     219 次
    索尼集团半导体部门近日宣布，截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。总裁兼CEO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次
  • 工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关
    工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关
    发布日期：2024-05-31     203 次
    近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在
  • 科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
    科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
    发布日期：2024-05-31     162 次
    5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能
  • 半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    发布日期：2024-05-31     140 次
    随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数
  • Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    发布日期：2024-05-31     176 次
    芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
  • 三星1nm量产计划或将提前至2026年
    三星1nm量产计划或将提前至2026年
    发布日期：2024-05-31     224 次
    据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比

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