半导体与器件

2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%

发布日期：2024-06-20 377 次

国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
一种全新的无稀土金属磁体即将彻底改变电动机的未来

发布日期：2024-06-20 181 次

对于社会要过渡到电气化世界，许多技术（如电动汽车电机和电网电池）需要普及。这些技术许多都需要稀土金属，而这些金属在成本上不仅昂贵，还对环境和社会有害。上周，一家总部位于英国的公司宣布，他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示，这比正常速度快了大约200倍。人工
人工智能对科技公司网络安全的威胁有多大？

发布日期：2024-06-20 177 次

一项对英国和美国400位首席信息安全官的最新调查显示，72%的人认为AI解决方案会导致安全漏洞。然而，80%的人表示他们计划使用AI工具来对抗AI。这再次提醒我们，AI既有希望也有威胁。一方面，AI可以创造前所未有的安全安排，使网络安全专家能够对黑客发起进攻。另一方面，AI将导致大规模自动化攻击和极高的复杂性。对于夹在这
聚焦低碳化与数字化开拓半导体行业新格局

发布日期：2024-06-20 182 次

5月22日，EEPW受邀参加全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在北京隆重举办的 “2024英飞凌媒体日”活动。本次活动以“绿意盎然·数启未来”为主题，不仅展示了英飞凌在低碳化和数字化长期发展趋势下的战略布局和卓越成就，更深刻阐述了公司在过去一年的整体业务发展、在第三代半导体领域的重点布局，以及在本土化
imec首次展示功能性单片CFET器件

发布日期：2024-06-20 202 次

当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能助力自动驾驶发展

发布日期：2024-06-19 241 次

近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的
TechInsights预计中国半导体产能将在五年内增长40%

发布日期：2024-06-19 202 次

据 TechInsights 的预测，中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。根据IT之家先前报道，2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元，同比增长 113%。据 TechInsights 的调查数据显示，中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加
三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

发布日期：2024-06-18 229 次

当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在20
半导体过热问题会通过量子波解决吗？

发布日期：2024-06-18 244 次

研究人员开发了一项技术，解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院（KAIST）物理系教授金世权和浦项科技大学（POSTECH）物理系教授李贤宇领导的联合研究团队，成功观察到了可以在不产生电子热的情况下传输信息的“磁振子”新运动。这一突破于6月17日公布。研究背景传统的信息处理技术由于使用
计算机视觉加速半导体分析

发布日期：2024-06-18 196 次

背景半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而，发现和优化新半导体材料是一项具有挑战性的任务，因为这需要探索一个大而复杂的材料搜索空间，并表征影响设备性能和稳定性的材料特性。高通量合成方法已经被开发出来，以加速多样化材料样品的生产，但它们在表征过程中面临瓶颈，这通常是缓

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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