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  • 意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    发布日期：2024-06-04     96 次
    6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
  • 索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资
    索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资
    发布日期：2024-06-03     99 次
    索尼集团半导体部门近日宣布，截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。总裁兼CEO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次
  • 工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关
    工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关
    发布日期：2024-05-31     90 次
    近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在
  • 科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
    科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
    发布日期：2024-05-31     75 次
    5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能
  • 半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    发布日期：2024-05-31     59 次
    随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数
  • Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    发布日期：2024-05-31     81 次
    芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
  • 三星1nm量产计划或将提前至2026年
    三星1nm量产计划或将提前至2026年
    发布日期：2024-05-31     101 次
    据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比
  • 美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元
    美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元
    发布日期：2024-05-31     94 次
    5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估
  • 马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展
    马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展
    发布日期：2024-05-29     113 次
    5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头
  • 马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心
    马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心
    发布日期：2024-05-29     101 次
    5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从

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