近日,日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍,此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
7月10日消息,今日,中国移动研究院宣布,中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站,并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示,预计到2025年年底将部署100站,新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示:“中
7月10日,国际半导体产业协会(SEMI)公布预测报告指出,2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元,将超越2022年的1,074亿美元,创下历史新高纪录。同时,SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长,预估将大幅增长17%至1,280亿美元,改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出,“今年来芯片设备