新闻资讯

半导体与器件

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 应用频道 / 半导体与器件
  • 突破华为手机7nm技术后 中芯国际加速国产化摆脱对美依赖
    突破华为手机7nm技术后 中芯国际加速国产化摆脱对美依赖
    发布日期：2024-06-07     134 次
    受到美国技术管制，中国大陆本土芯片制造业正努力打破西方技术垄断，最大晶圆代工厂中芯国际最近开设了中芯京城新厂房，积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。脱离美国技术的风潮正席卷中国大陆，中芯国际带领一批半导体设备组件制造商努力克服半导体设备技术上的代差，大量的中国企业加入了这场大会战，这场半导体竞争将
  • 沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷,专注芯片设计，想减少石油依赖
    沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷,专注芯片设计，想减少石油依赖
    发布日期：2024-06-07     91 次
    6 月 6 日消息，据彭博社报道，沙特阿拉伯推出了一项旨在成为芯片设计中心的全新战略，希望以此推动本国经济多元化发展，减少对原油的依赖。图源 Pexels沙特阿拉伯周三宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，该计划的目标是在 2030 年之前吸引 50 家此类公司入驻沙特。新中心负责人纳维德・谢尔瓦
  • 武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场
    武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场
    发布日期：2024-06-07     88 次
    6月5日，武汉芯源半导体介绍了CW32F030K8T7在即热式热水器应用方案。本方案通过采用武汉芯源半导体的CW32F030系列单片机，以其高性能、超强抗干扰等特性，为即热式热水器的智能化提供了理想的解决方案。据悉，CW32F030C8T7有着丰富的外设接口，配备了多路UART、SPI、I2C等通信接口，同时，其高精度的ADC（模数转换器）可以实
  • 高通确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核
    高通确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核
    发布日期：2024-06-07     77 次
    6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返
  • CGD为电机控制带来GaN优势
    CGD为电机控制带来GaN优势
    发布日期：2024-06-07     97 次
    英国剑桥 - CambridgeGaNDevices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效氮化镓（GaN） 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 正在与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克股票代码：QRVO）合作开发 GaN 在电机控制应用中的参考设计和评估套件（EVK）。CGD 旨在加快
  • PCIM Europe 2024：英飞凌创新半导体解决方案加速绿色未来
    PCIM Europe 2024：英飞凌创新半导体解决方案加速绿色未来
    发布日期：2024-06-07     64 次
    【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种相关功率
  • 英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究
    英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究
    发布日期：2024-06-06     61 次
    据悉，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。LCD和半导体有一个共
  • 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    发布日期：2024-06-06     89 次
    6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
  • 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    发布日期：2024-06-06     72 次
    6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的
  • 台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    发布日期：2024-06-06     90 次
    随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号