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  • 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500
    消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500
    发布日期：2024-07-04     216 次
    7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，
  • 美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
    美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
    发布日期：2024-07-03     152 次
    6月30日消息，据媒体报道，全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈，韩国作为半导体制造强国，正面临前所未有的人才流失危机。近年来，随着AI服务器等高性能计算系统的兴起，对半导体技术人才的需求急剧增加，而美国等地区对芯片制造业的大力发展，导致韩国半导体人才被大量挖角，其中，三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国
  • 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    发布日期：2024-07-03     156 次
    7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和
  • 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R
    中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R
    发布日期：2024-07-03     187 次
    7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆P
  • HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
    HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
    发布日期：2024-07-03     150 次
    7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
  • 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    发布日期：2024-07-03     138 次
    7月2日消息，据国外媒体报道称，由于在显卡、GPU市场一家独大的存在，英伟达已经被法国盯上。报道中提到，法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼，这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。早在去年9月底，就有媒体报道称，法国竞争监管机构突击搜查了英伟达在当地的办公室，理由是这家芯片巨头涉嫌从事反竞争行为
  • 韩国正在强攻化合物功率半导体 全球市占不足2%
    韩国正在强攻化合物功率半导体 全球市占不足2%
    发布日期：2024-07-03     155 次
    随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化，复合功率半导体市场已成为新的粮食来源，韩国政府和企业也纷纷加入，以主导市场。与国际企业相比，韩国企业是后来者，其目标是通过与政府共同构建生态系统来集中精力进行技术开发。业界预测，韩国拥有现代/起亚汽车、三星电子、LG电子等全球汽车和家电企业，因此在功率半导体市
  • 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 无需担忧中国台湾产业外迁
    消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 无需担忧中国台湾产业外迁
    发布日期：2024-07-03     122 次
    台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国
  • 谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 将由台积电3nm代工
    谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 将由台积电3nm代工
    发布日期：2024-07-03     169 次
    7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新
  • 美国芯片业面临重大人才缺口 准备大量砸钱补救
    美国芯片业面临重大人才缺口 准备大量砸钱补救
    发布日期：2024-07-03     136 次
    7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万

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