半导体测试系统（STS）

主要特点：

全面的RF、数字和直流仪器产品组合—您可以自定义新的STS配置并升级现有测试系统，以纳入您需要的仪器资源，同时保持测试程序和负载板的可移植性。
统一的软件体验—STS提供了标准的软件来开发、调试和部署multisite测试程序，包括引脚/通道匹配图、测试阈值导入/导出、binning和STDF报告。
现成的测试代码—使用拖放式软件模板来完成常见的半导体测试任务，比如连续性检查、泄漏测试或数字pattern载入，或者RF波形生成或采集以测试5G NR等最新无线标准。
Test Cell集成—标准docking和连接设施可允许与manipulator以及芯片handler无缝集成来进行封装测试，也可与晶圆探针台集成进行晶圆测试。
系统校准—可对系统级数字和直流资源（比如弹簧探头接口等）和直流资源（比如RF盲插等）进行现场校准，并可选择使用矢量反嵌文件来校准DUT。
服务和支持—工程服务、bring-up服务、培训和技术支持均可帮助您快速设置和启动系统。

解决方案概述

射频前端和收发器制造测试集成解决方案

随着市场对开发进度的限制窗口压力和产品复杂性随着蜂窝和无线连接的每一次迭代通信标准、半导体测试工程师需要有助于加速的生产测试解决方案缩短上市时间，降低测试成本。对于RF收发器和射频前端，包括电源射频放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）开关、射频滤波器和集成射频前端模块（FEMs），NI半导体测试系统提供与替代ATE解决方案。

NI大量参与标准机构和实验室应用程序转化为强大的体验和针对最新无线标准的引人注目的解决方案，例如5G NR和Wi-Fi 6。NI提供重要的IP和尖端仪器，从用于灵敏I-V测量的飞秒级直流仪器到具有业界领先水平的毫米波仪器带宽以应对最新的无线芯片组。本文件概述了NI的集成, 用于射频收发器和手持/用户设备前端的多站点生产测试ATE解决方案（UE）和基站/小蜂窝设备。

图2：具有多用户MIMO和波束形成能力的示例5G RFIC架构

与传统的半导体ATE解决方案一样，STS具有模块化的仪器资源，可以配置了直流、数字和射频仪器资源的理想组合，以执行射频前端IC或模块。STS已准备好生产测试单元，并支持操纵器，处理器和晶圆探针（具有传统的塔式探针和直接对接探针选项）以及标准弹簧销布局有助于高度可转移的测试程序和加载板。STS还具有一套全面的软件工具，用于快速高效地开发、调试和部署测试程序，包括用于射频测量的测量库，如发射功率、相邻信道功率（ACP）、误差矢量幅值（EVM）、输出功率伺服、S参数测量、噪声地板、噪声系数、谐波、三阶截距（IP3）等。适用于需要扩展能力方面，NI为高功率射频提供了标准附加组件，在射频盲配对处可传输和接收）、噪声系数测量和高频谐波测量（高达18 GHz）。

半导体测试系统（STS）

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