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  • 气密性检测仪设备有哪些主要用途和使用领域
    发布日期:2024-04-10     254
    气密性检测仪是一种用来检测产品密封防水性能的仪器,它通过在产品内腔充气,在切断气源、稳定气压的同时,分析内部,计算产品泄漏的压差值,判断产品是否泄漏,因此它也叫做气密性检漏仪、泄漏测试仪、防水检测仪、密封性测试仪。为什么要用气密性检测仪您知道吗?很多产品都需要用一种叫做气密性检测仪的设备来检查它们是
  • 什么是电量变送器,它的作用是什么?
    发布日期:2024-04-10     136
    电量变送器(Electricity Transducer)是一种用于测量、转换和传输电量的装置。它可以将电流、电压或其他电量信号转换为标准的电信号输出,以便于监测、控制和数据采集等应用。电量变送器在工业自动化、电力系统、仪表仪器等领域中具有广泛的应用,对于实时监测和管理电量具有重要作用。一、什么是电量变送器电量变
  • 双向直流电源的工作原理是什么
    发布日期:2024-04-10     167
    双向直流电源,也称为双向DC电源,是一种新型的直流电源,它能够在正负两个方向上都进行电能输出。它是通过一组特殊的可逆开关来将交流电能转换成直流电能输出,而且它具有高效、低成本和易于管理的优势。因此,双向直流电源已成为新一代可再生能源的重要应用之一。双向DC电源的工作原理如下:首先,从交流供应站输入三相交
  • 双向直流电源是什么意思?
    发布日期:2024-04-10     144
    双向直流电源是指使用一种能够同时从两个方向传输电流的直流电源。它可以将一种形式的能量转化成另一种形式的能量,而不需要使用任何外部元器件来执行该过程。它是目前的可再生能源利用技术,也是很多新型节能装置的重要支撑。双向直流电力使得供应商可以将所生产的能量存储在相应的集中储存装置中,而不必立即使用;这样就
  • 车联网正加速落地应用,仍面临多重挑战。
    发布日期:2024-04-10     175
    日前,工业和信息化部、国家标准化管理委员会发布《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023版)》,旨在为车联网产业提供框架更完善、内容更全面、逻辑更清晰的标准体系建设指南。当前,车联网正加速落地应用,为人们带来便捷的出行体验。但同时,车联网产业的发展仍面临多重挑战。我国车联网 创新发展脚步正
  • 车联网让汽车更加智能化
    发布日期:2024-04-10     122
    工业和信息化部、国家标准化管理委员会日前联合修订印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023版)》,旨在为车联网产业提供框架更完善、内容更全面、逻辑更清晰的标准体系建设指南。不久前,工信部复函支持湖北(襄阳)、浙江(德清)、广西(柳州)创建国家级车联网先导区,目前这样的国家级车联网先导
  • 新能源汽车出口数据亮眼,造车新势力集体高开,小鹏汽车涨近7%
    发布日期:2024-04-10     189
    4月10日,恒生指数、恒生科技指数开盘飘红,造车新势力集体高开,港股消费ETF(513230)开盘涨超0.5%,持仓股小鹏汽车领涨,涨近7%,哔哩哔哩、零跑汽车、理想汽车纷纷跟涨。消息面上,国内新能源汽车出口数据增长亮眼。乘联会发布的数据显示,3月新能源乘用车出口12.0万辆,同比增长70.9%,环比增长52.8%,占乘用车出口29.
  • 全球首款5年零衰减!宁德时代天恒集装箱式储能系统发布
    发布日期:2024-04-10     189
    4月9日消息,宁德时代今日正式发布新产品天恒集装箱式储能系统,其容量为6MWh,是全球首款5年零衰减储能系统。据介绍,天恒储能系统采用了仿生SEI和自组装电解液技术,容量、功率5年“零衰减”是其最大亮点之一。该款集装箱式储能系统长约6米,宽度和高度分别为2.4米和2.8米。以200MWh电站为例,该储能设备区域占地面积4465
  • 美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25%。
    发布日期:2024-04-10     183
    4 月 9 日消息,据台媒 DIGITIMES 报道,美光计划二季度针对DRAM内存和固态硬盘产品调涨 25%。多家存储模组厂已获悉美光方面的调价意向,价格谈判仍在进行中。美光此次调价的背景,一方面是云服务业者和企业级存储需求的强劲回升,另一方面则是近期台湾地区地震对产能造成影响。美光在台湾地区的新北林口和台中
  • 三星表示完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证
    发布日期:2024-04-10     215
    据媒体报道,三星电子高管近日透露,该公司完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证,已制造出基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存样品,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。混合键合技术,作为新型的内存键合方式,相较于传统工艺,展现出了显著的优势。它摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐

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