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4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。该标准由工业和信息化部归口，全国电子产品安全标准化技术委员会执行，中国电子技术标准化研究院联合欣旺达、宁德新能源、华为、小米、OPP
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4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI 加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式 AI 的 USB 边缘 AI 加速器。这款小巧的 AI 加速器尺寸为 105 x 50 x 18 mm，搭载 Hailo-10H AI 处理器，可提供 40 AI TOPS 的专用算力，支持大型语言模型、视觉语言模型等。UGen
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较
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4月2日消息，根据美国空间态势感知公司LeoLab的全球雷达网络探测，编号34343的SpaceX星链卫星已经于3月29日解体，生成了不少太空碎片垃圾。就在三个月前的2025年12月17日，编号35956的星链卫星就出现了解体。当时卫星轨道高度约418公里，因为推进剂罐快速泄压而解体，导致高度骤降4公里，产生了少量可跟踪的碎片，几周内载入
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4月2日消息，近日，光通信市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，到2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。不过，要实现这一目标，需要“天时地利人和”，诸多因素必须完美契合。2024年，以太网光模块的销售额翻了一番，2025年又增长了70%，远超预期。InP激光器供应商去年已扩充产能以应对
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4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部
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4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。台积电如
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4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。援引博文介绍，传统芯片在 200°C 左右便会失效，而南加州大学维特比工程学院的研究团队所研发的电子存储器件，能在 700°C 高温下依然保持稳定，这个温度相当于熔
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4 月 3 日消息，彭博社在一篇发布于北京时间 4 月 1 日的报道中预测，今年计划在美国兴建的数据中心中将有近一半会延期或取消，而这其中的关键原因是变压器、开关、储能电池等电力设备的短缺。市场情报公司 Sightline Climate 的分析师表示，如果一切按计划进行，美国今年将有 12GW 规模的数据中心投入运营，但目前仅有 1/3
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3 月 24 日消息，国家重大科技基础设施 ——高能同步辐射光源（High Energy Photon Source，简称HEPS）今日正式面向全球启动首轮课题征集，这标志着亚洲首个第四代高能同步辐射光源从建设阶段迈入正式开放运行准备的新阶段。该装置位于北京，是中国首个高能量同步辐射光源，是亚洲首个、全球第五台第四代同步辐
