• WDM是什么?举例说明,通俗易懂
    发布日期:2024-05-13     278
    WDM 是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束,沿着单根光纤传输;在发送端经复用器(亦称合波器,MulTIplexer)汇合在一起,并耦合到光线路的同一根光纤中进行传输的技术;在接收端,经解复用器(亦称分波器或称去复用器,DemulTIplexer)将各种不同波长的光信号分开,然后由光接收机作进一步处理以恢复原信号。在
  • 全新IT2700多通道源载模组系统发布——开启电源测试新纪元
    发布日期:2024-05-13     320
    近日,科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 ——IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发,旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项,推动电力电子和电池技术的发展。ITECH艾德克斯IT2700多通道源载模组系统集成了最先进的测试功能,包括单向源、双向源、以及回馈负载模块,支持用户
  • EA Elektro-Automatik扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
    发布日期:2024-05-11     266
    泰克长期致力于提供优质示波器、探头、信号分析仪和信号源,为业界观察和分析高速信号提供了可信可靠的解决方案。泰克深受可再生能源、电动汽车、数据中心电源等电源相关行业设计师的喜爱。同为泰克(Tektronix) 家族成员的 Keithley 是公认的高精度电压和电流测量仪器领域的领导者。然而,当今的电源技术同时覆盖精密
  • 罗德与施瓦茨最新推出频率高达40 GHz的R&S SMB100B微波信号发生器
    发布日期:2024-05-11     259
    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的新型R&S SMB100B微波信号发生器有四种频率可供选择,频率范围分别为8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz,为模拟微波信号发生带来了出色的输出功率、频谱纯度、极低的近端相位噪声以及几乎可忽略的宽带噪声。新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越,在中
  • 双极性结型晶体管的开关损耗
    发布日期:2024-05-11     299
    在SPICE仿真的帮助下,我们研究了当BJT用作开关时发生的两种类型的功耗。双极性结型晶体管(BJT)既可以用作小信号放大器,也可以用作开关。尽管现在你在电路板上看不到很多分立的BJT放大器——使用运算放大器要方便有效得多——但作为开关连接的BJT仍然很常见。BJT开关通常用于阻断或向有刷直流电机、灯或螺线管等负载输送
  • 基于FPGA的数字信号处理--什么是定点数?
    发布日期:2024-05-11     379
    在实际的工程应用中,往往会进行大量的数学运算。运算时除了会用到整数,很多时候也会用到小数。而我们知道在数字电路底层,只有「高电平1」和「低电平0」的存在,那么仅凭 0和1 该如何表示小数呢?数字电路中,小数可以用两种形式来表示:「定点数」和「浮点数」。浮点数的内容我们下篇文章再讲,本文只讲定点数。什么是定
  • 使用4、5和6系列混合信号示波器排除电磁干扰故障
    发布日期:2024-05-11     346
    辐射发射是对辐射电磁场的测量,而传导发射则是对被测产品、设备或系统发出的传导电磁干扰电流的测量。根据设备的设计工作环境,全球范围内对这些辐射的上限都有相应限制。如今,包括无线和移动设备在内的消费电子产品层出不穷,设备之间的兼容性变得更加重要。产品之间不得相互干扰(辐射或传导发射),而且在设计上必须不
  • 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表?
    发布日期:2024-05-09     250
    正如您可能预期的那样,台式万用表要比手持式DMM大,因为台式万用表主要用于设计人员工作台或自动化系统测试机架中。工程专业教育工作者、科研人员、产品设计人员及所有类型的测试工程师都是台式DMM的用户。对这些用户来说,灵敏度、准确度、宽量程、最大功能、测量速度、连接个人电脑则要更加重要。台式DMM拥有
  • MPS汽车电子产品超精确IC高低温测试技术
    发布日期:2024-05-09     242
    如今,汽车的附加功能变得越来越丰富,而人们对它们的可靠性和性能期望值也逐年增加。然而,沿着产品链向上追溯,这些附加功能的可靠性完全取决于上游零件制造商,尤其是设计和生产集成电路(IC)的制造商。与此同时,随着自动驾驶和数字座舱的兴起,集成电路的需求量也是只增不减。因此,IC 制造商是否能够精准地设计和测试
  • 创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
    发布日期:2024-05-09     283
    从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前,尺寸最小的负载开关采用的是晶圆

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