半导体与器件特性测试

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

解决方案

背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。

解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局，联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

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