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  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期:2024-04-30     377
    根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • 北京智源人工智能研究院理事长黄铁军:AI幻觉不能“一棒子打死”
    发布日期:2024-04-30     406
    4月28日,北京大学计算机学院教授、北京智源人工智能研究院理事长黄铁军在第十七届中国电子信息年会上发表演讲时表示,“幻觉”是人工智能创造性的体现,人类要想创造比自身更强的智能体,就不要降低AI幻觉率,否则人工智能将与巨大的资源检索库无异。所谓AI幻觉,指的是生成式人工智能模型产生的并非真实存在、不准
  • 美大学报告:人工智能在众多领域超越人类
    发布日期:2024-04-30     391
    参考消息网4月29日报道 据阿根廷布宜诺斯艾利斯经济新闻网4月19日报道,人工智能(AI)继续呈指数级发展,在一系列认知技能方面超越人类,并在处理以往被认为是人类智能“专利”的任务方面创造了新纪录。美国斯坦福大学“以人为本”人工智能研究院发布的最新人工智能指数报告显示,人工智能的发展和应用正在达到前所未有的水
  • 移动测试基础知识:手动与自动测试
    发布日期:2024-04-30     364
    如今,移动设备在每个人的生活中占有非常特殊的位置。我们的生活取决于他们购买食品,订购食物,学习,支付账单,银行业务需求,是的,几乎是一切。当前,移动应用程序以其易于访问性,良好的用户界面,出色的响应能力统治着世界,只需轻触手指即可解决我们的日常需求。保证质量的有效测试和出色的用户体验对于移动应用程序
  • 自动化测试常用的Python框架有哪些?
    发布日期:2024-04-30     310
    自动化测试常用的Python框架有哪些?常用的框架有Robot Framework、Pytest、UnitTest/PyUnit、Behave、Lettuce。Pytest、Robot Framework和UnitTest主要用于功能与单元测试,Lettuce和Behave仅适用于行为驱动测试。一、Robot FrameworkPython测试框架之一,Robot Framework被用在测试驱动(test-driven)类型的开发与验收中。虽
  • AI风潮引爆全球半导体市场
    发布日期:2024-04-30     348
    全球AI热潮正在上演,这一趋势拉动了半导体行业恢复速度,业界认为,行业正在解冻,春日即来。一、AI成半导体“新款马达”,带动细分产业强烈需求众所周知,人工智能(AI)是由训练和推理建立起来的服务框架,AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理,其中用到的高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专
  • 意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标今年落实近百亿欧元投资
    发布日期:2024-04-30     415
    4 月 29 日消息,据意大利大型通讯社安莎社报道,意工业部长阿道夫・乌尔索(Adolfo Urso)近日在意大利外国直接投资会议上表示,意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称,意大利政府计划全面实施微电子产业计划,年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来,意大利已吸引了两个半导体项
  • 恩智浦半导体:边缘AI与模拟元器件共塑智能未来
    发布日期:2024-04-30     309
    在这个信息爆炸的时代,物联网、人工智能、信息安全等领域的发展正在改变着人们的生活方式和产业格局。而在这场技术革命的浪潮中,全球领先的半导体公司-恩智浦半导体,一直处于引领地位,受市场高度关注和认可,为智能未来的到来提供着创新的解决方案,推动各行各业的发展和进步。近期在恩智浦的媒体会上,公司高管们分享了
  • 现代汽车与百度正式携手:将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作
    发布日期:2024-04-29     297
    4月28日消息,据媒体报道,现代汽车和起亚周六在京与百度签署了关于智能网联汽车的战略合作框架协议。根据协议内容,现代汽车和起亚将与百度共同在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通系统、云计算等领域构建全新的商务生态系统。此外,双方还决定开发利用百度智能云的法规遵从性解决方案,并计划推出适用人工智能的新产品和未
  • IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务
    发布日期:2024-04-29     297
    IBM公司宣布,将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金,用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力,为其客户带来更先进的技术和服务。此外,IBM还计划与MiQro创新协作中心合作,共

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