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  • T-BOX市场战火升级,系统级Tier1或抢占更大市场份额
    发布日期:2024-05-11     314
    T-BOX市场的升级战正在火热上演。一方面,T-BOX方案进入了性能提升的关键阶段。比如下一代智能通信模组内置了高算力的芯片和内存,并且拥有强大的处理能力和丰富的接口,可以支持T-BOX的通信能力,还可以实现行车记录、360环视等功能。另一方面,随着4G到5G的升级,在传统T-BOX模块的基础上,集成V2X、GNSS高精度定位等功能
  • 2024年全球时间敏感网络(TSN)市场现状与未来趋势分析报告
    发布日期:2024-05-11     721
    2024年全球与中国时间敏感网络(TSN)行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名【辰宇信息咨询】专注于全球和中国细分市场研究,在化工材料、机械设备、医疗设备及耗材、电子半导体、软件、包装、网络及通信、汽车交通、医疗护理、原料药品及保健品等领域具有丰富的市场调研经验,提供专业市场调研报告、制造业单项冠军
  • TSN交换机有望成下一代工业网络通信核心设备 全球布局企业众多
    发布日期:2024-05-11     374
    TSN交换机有望成为下一代工业网络通信核心设备 全球布局企业数量众多TSN即Time-Sensitive Networking,中文名为时间敏感网络,是从传统以太网网络中衍生出来的一种技术,是指在非确定性以太网中实现确定性最小时间延时的协议族。TSN为标准以太网增加了确定性和可靠性,可实现对以太网网络功能的扩展,进而确保数据的实时
  • 详解超宽带UWB设备无线电管理暂行规定
    发布日期:2024-05-11     292
    近日,工业和信息化部发布了《超宽带(UWB)设备无线电管理暂行规定》(以下简称《规定》)。为更好地落实《规定》有关要求,现就有关内容解读如下:一、为什么要制定《规定》?2008年,工业和信息化部发布《超宽带(UWB)技术频率使用规定》 (工信部无〔2008〕354号),明确了UWB设备属性、技术要求,对促进 UWB设备产业发
  • 连接标准联盟CSA发布新版 Matter 1.3规范,支持更多设备,场景功能上线
    发布日期:2024-05-11     279
    5 月 8 日消息,连接标准联盟(CSA)今日宣布推出适用于设备制造商和平台的新版 Matter 1.3 规范。Matter 是一项智能家居协议,可让智能设备跨越不同平台(例如 HomeKit)协同工作。Matter 1.3 新增了对一系列新型设备和功能的支持,包括水管理设备、电动汽车充电器、厨房和洗衣电器以及电视。对于智能插头等设备,新版本加
  • 汽车激光雷达遭遇尴尬
    发布日期:2024-05-11     307
    随着新能源汽车普及率不断提升,ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此,近几年,激光雷达(LiDAR)的上车数量在高速增长,特别是在中国,电动汽车已经遍布大江南北,越来越多的汽车搭载了激光雷达。2023年,全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个,2024年的出货量有望达到100万个。这100万,对应的是1%左右的市场渗透率,
  • 如何在时域、频域和数字域中调试5G NR多通道系统?
    发布日期:2024-05-09     313
    对工程师而言,使用一台仪器就能跨越多域(时域、频域及调制域)查看信号,并同时分析多个不同类型的测量,这在复杂的5G系统测试中非常实用,因为在5G系统中数字信号、模拟信号和RF信号彼此交互。尽管5G系统开发时已经做了大量的工作,但科学家和工程师仍面临着许多挑战,包括:● eMBB (增强移动宽带)收发机实
  • 适用于低功耗信号链应用的功率优化技术
    发布日期:2024-05-09     364
    本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。本文将介绍功耗调节、功率循环和占空比等用于进一步降低系统功耗的技术(不仅限于选择低功耗产品,这有时并不够)。还将探讨如何使用通道时序控制器、FIFO和电压监控模块等片内特性来简化系统设计,并在主机控制器侧和整个系统层面实现节
  • 别再只盯着光刻机了!自动化测试对于芯片制造同样重要
    发布日期:2024-05-09     382
    行业调研数据显示,芯片行业的产值和营收一直在不断提高,同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头,但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分,测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。行业调研数据显示,芯片行业的产值和营收一直在不断提高,同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头,但一颗芯
  • 什么是宽禁带半导体?
    发布日期:2024-05-09     807
    禁带宽度和电场强度越高,器件越不容易被击穿,耐压可以更高;热导率和熔点越高,器件越容易散热,也更容易耐高温;电子迁移率越高,器件的开关速度也就越快,因此可以做高频器件。不难看出,SiC和GaN器件在高温、高压、高频应用领域的显著优势。半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代

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