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  • 工信部明确强化5G-A关键技术突破
    发布日期:2024-05-20     299
    5月18日消息,日前,世界电信和信息社会日大会在宁波举行。工业和信息化部相关负责人表示,要强化5G-A关键技术突破。按需部署开展5G-A网络建设,结合应用场景推进重点城市、热点地区5G-A网络覆盖。业内人士指出,5G商用已经5年,作为5G向6G发展的过渡技术,今年将成为5G-A发展元年。据了解,5G-A是5G向6G发展的演进技术,比
  • 流程工业控制系统是啥?通用I/O又是啥?
    发布日期:2024-05-17     447
    如果说,PLC为离散顺序控制而生,那么分散控制系统(DCS)就是为连续过程控制而诞生。与PLC作为单一装置不同,DCS以微机处理为基础,以分散的风险控制、集中的经营管理为特点,集新的计算机技术、通信技术、CRT技术和控制技术于一体,即4C技术,成为新的控制系统。DCS系统的概念是“分散控制”和“集中管理”,是一种自动化
  • 复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道
    发布日期:2024-05-17     261
    在高速数字技术的推动下,各种复杂的医疗系统快步发展,这也使得医疗领域的诸多服务在性能、精度和效率上大幅提升。医学成像系统在骨科、产科、神经科、心脏病学等各个医疗领域的早期检测和诊断中发挥着至关重要的作用。手术机器人、医院专用机器人和远程医疗系统可以辅助医疗从业者检测和诊断病情,提升护理质量,甚至延长
  • 了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
    发布日期:2024-05-17     286
    要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡,汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显,目的是确保除了驾驶员(或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统)之外没有人可以控制车辆。2021 年,联合国欧洲经济委员会 (UNECE) 工作组发布了 UN-R155,这是一
  • 这家日本电子巨头考虑出售半导体业务!
    发布日期:2024-05-17     257
    近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产,而中小尺寸液晶面板将进行减产,并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。图片来源:夏普官网截图公开资料显示,夏普从1970年开始就进入
  • 多家上市公司释放信号,半导体设备产业复苏态势已现?
    发布日期:2024-05-17     311
    5月15日,多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露,目前,公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下,半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉,参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司,覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关
  • 带您认识自动驾驶
    发布日期:2024-05-17     380
    一、自动驾驶的技术属性近期,特斯拉公司推出端到端的FSD自动驾驶系统及马斯克的突然访华,引发人们对自动驾驶的空前关注。但是,大多数人不一定清楚自动驾驶的内在技术。自动驾驶是显现人工智能(AI)最高应用水平之一的复杂的计算机系统应用。计算机系统分为两类:本身作为产品可独立销售和进行数据处理的计算机称为通用计
  • 索尼音乐集团警告 AI 公司不得使用自家资产进行模型训练
    发布日期:2024-05-17     329
    5 月 17 日消息,根据彭博社的一份新报告,索尼音乐集团正在通知各大AI公司不得“未经授权使用公司旗下的资产进行模型训练”。索尼音乐目前已经向 700 多家公司发送了信件,以保护其知识产权,索尼提到,任何AI公司未经明确许可,不得使用索尼旗下的专辑封面艺术、音乐作品和歌词等内容。在A
  • 台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    发布日期:2024-05-17     292
    在HBM4内存带来的几大变化中,最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口,HBM4内存堆栈将不会像以前一样正常工作;芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法,以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分,台积电提供了
  • 龙科中芯:下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7
    发布日期:2024-05-17     365
    5月16日消息,按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料,龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。近日,胡伟武接受新华社采访时透露,龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平,而且不是i3,是i5或i7。按照胡伟武的说法,下一代龙芯处理器会是八核,采用了与3A6000相同工艺(14nm),预计性能至少提高百分之二三十(也可能提高百分之四

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