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  • “低空经济”成热点,距离“打飞的”上班还有多远?
    发布日期:2024-06-06     433
    进入2024年,“低空经济”这一概念不断被提及,与之相关的“飞行汽车”也频上热搜。继罗永浩直播间带货“空中的士”后,新晋顶流周鸿祎也“盯上了”飞行汽车,还亲临小鹏飞行汽车直播间。占领舆论话题高地的同时,一度只存在于科幻电影中的“飞行汽车”确实也在各方的努力下逐渐“飞入寻常百姓家”。低空经济成政策“新宠”
  • 全球低空经济发展行至何处?探索中成长,年轻模样再出发
    发布日期:2024-06-06     380
    1、全球低空产业保持相对稳健向上,积极变化正在酝酿1.1 航空业新变革大幕拉开,低空经济发展迈入新阶段低空经济发展历经三阶段,新一轮数字、电气化革命正在航空业徐徐展开。早期因低空技术不成熟,主要以低空旅游和在农业、工业的探索应用为主;第二阶段发展始于21世纪初无人驾驶航空技术的民用化和普及化,并延续至2020年
  • 低空经济“高飞”背后的电子科技
    发布日期:2024-06-06     392
    观光旅游“打飞的”,无人机“送快递”,植保无人机“下田干活”,无人机“空投”医疗物资……上半年以来,越来越多的低空场景走进百姓生活,人们对垂直起降飞行器、小型无人机已不再陌生。从无到有、从稀到密,低空经济正在赋能千行百业,让生产生活更“立体”多样。为低空飞行提供安全保障,中国电科打造低空空域管理系统
  • 中国推动低空经济加速腾飞
    发布日期:2024-06-06     346
    参考消息网5月30日报道据《俄罗斯报》5月29日报道,中国正积极发展低空经济,用于运输、旅游和其他需求。中国政府已制定发展这一领域的计划。2023年10月工业和信息化部等四部门联合发布《绿色航空制造业发展纲要(2023-2035年)》,提出到2025年要实现电动垂直起降航空器试点运行。2024年3月,“低空经济”被写入政府工作报告
  • 新能源投资人,为啥都去看低空经济了?
    发布日期:2024-06-06     279
    最近,投资人@电灯哥V在社交平台吐槽:“投资人的2024,是从看芯片新能源无缝切换到低空经济。这行业换了一个又一个,创始人换了一波又一波,连常去的城市都换了,怎么一到现场,友商投资人王哥你还在?”更有趣的是,从新能源赛道转型看低空经济的投资人,不止“王哥”一个。在小饭桌举办的“低空经济eVTOL”线下沙龙中,我
  • 低空经济起飞 快速“由虚向实”
    发布日期:2024-06-06     330
    在广州市黄埔区中新知识城,中国证券报记者看到,亿航EH216-S无人驾驶载人航空器从九龙湖广场起飞,完成环湖一圈的飞行后降落。获得全国首张标准适航证的亿航EH216-S无人驾驶载人航空器已经投入到九龙湖运营点进行常态化飞行。同样位于黄埔区莲塘村旁的一块稻田里,水稻长势喜人,丰收在望,一架极飞科技的无人机正在对农田
  • 电动汽车直流充电桩设计指南完整版来了,全干货!
    发布日期:2024-06-06     1580
    目前,全球已推出或即将推出 20 多款配备 800 V 系统的车型,提供超过350kW 充电功率的快速充电站已广泛普及。预计充电模块将朝着更高功率和更高效率的趋势发展。通过采用合适的功率元件、拓扑结构以及坚固耐用的控制器,我们将拥有更多大功率充电站,在解决用户续航焦虑的同时减少碳排放。本文将介绍电动汽车直流充电桩设计
  • 英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究
    发布日期:2024-06-06     232
    据悉,英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器(LCD)工厂来研究尖端半导体生产技术,此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。LCD和半导体有一个共
  • 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产,可应用于L2+/L2++级别智驾
    发布日期:2024-06-06     334
    6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺,可提供的AI算力小于100TOPS,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉,该芯片于去年4月正式发布,单颗芯片满足CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
  • 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    发布日期:2024-06-06     253
    6 月 5 日消息,据日经新闻今日报道,日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产,当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到,为了实现下一代半导体的量产,将研究“必要的法制上的”措施。报道还称,有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的

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