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  • 爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
    发布日期:2024-04-29     111
    中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3
  • 更安全、更先进、更舒适:OLED显示技术引领新一代驾乘体验
    发布日期:2024-04-29     142
    驾驶员们一直渴望着,在未来的某一天,汽车能像科幻小说中所描述的那样,在功能和安全系数达到新水平的同时,还拥有显示效果丰富多彩的驾驶座舱。随着自动驾驶和电动汽车的发展,以及混合动力汽车和燃油汽车技术的革新,汽车行业正在重新创想现代化汽车的整体构造,努力将汽车的性能和舒适性提升到新的高度。即使是车内显示
  • 用于高级辅助驾驶系统的高功率红外发射器
    发布日期:2024-04-29     95
    上大四前的那个暑假,我当过酒保,主要是拉拉水龙头、开开酒瓶之类,没什么花样。我们凌晨 4 点关门。一天晚上,我开车回家,在红绿灯处睡着了。似乎我的脚一直踩在刹车上,但我不知道自己昏睡了多久,至少有几个红绿灯周期。幸运的是,当时路上没有其他人,所以当我惊醒时,没有造成任何损失。如果你开过几年车或者跑过长途
  • 激光雷达传感器在测试汽车的距离中的技术方案应用
    发布日期:2024-04-29     131
    行车安全,从掌握车距开始。在道路上行驶,无论是跟车还是在人多车多的地方,都必须对车头前的距离有准确的判断。高速行驶,车速在100km/h以上时,车间距在100米以上。在普通道路上,车速为80km/h时,安全距离为80米;车速在50km/h左右时,车间距不小于50m当车速低于40km/h时,车辆的安全距离不小于30m。机动车在高速公路上
  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期:2024-04-29     86
    根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • 华为完成中国电信首个5G FWA 商用,旨在提供与光纤相当的上网体验
    发布日期:2024-04-29     107
    4 月 27 日消息,据“华为无线网络”官方消息,近日,中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个5G FWA(Fixed Wireless Access)商用试点项目。据介绍,该业务旨在提供与光纤相当的高速上网体验,并迅速解决那些光纤尚未到达地区的宽带接入问题。试点验证结果表明:5G FWA在用户端下行速率可与
  • 凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题
    发布日期:2024-04-28     121
    电动汽车 (EV) 普及率的上升激发了市场对优化设计、降低成本和提升车辆运行效率的需求,并为产品测试提出了新的难题。各种功率转换器和牵引逆变器构成了电动汽车动力总成子系统的核心,必须通过测试方可使其达到最出色的效率水平。尽管SiC/GaN等宽禁带半导体器件能够为此提供积极的支持,但我们仍有其他测试难题需要应
  • 优傲机器人开年四大行业预测:人工智能推动机器自动化迅猛发展
    发布日期:2024-04-28     119
    2023年生成式AI人工智能的涌现,引起全球瞩目,飞快进步的人工智能技术不但有效提升了工作生活的效率和质量,更助推多个行业形成新质生产力。虽然许多企业对于生成式AI仍处于早期探索阶段,但如何有效地利用这项技术仍然是许多企业重点关注的问题。AI数字化转型是一场不断进行的演变过程,企业期待更多突破性技术和新的发展
  • 从规则到数据驱动转向加速,车联网智能驾驶技术研发走向何方?
    发布日期:2024-04-28     146
    随着汽车电动化、网联化、智能化的加速发展,自动驾驶技术从L2级别的辅助驾驶向更高级别自动驾驶进发,在车联网渗透率不断提升的同时,自动驾驶研发技术逐步从基于规则驱动向数据驱动转变,其背后催生了云端算力需求的迅猛增长。但在自动驾驶产业生态落地过程中,车端数据的采集与合规处理、传输带宽与速率需求、云端的计算
  • 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
    发布日期:2024-04-26     108
    4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件,更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。这一系统的

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