新闻资讯
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6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 等今年的旗舰芯片都将基于台积电3nm工艺制造，而明年推出的骁龙 8 Gen 5将会同时采用台积电 +三星电子生产。在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在回答一位记者有关“依赖台积电生产智能
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流式软件公司、JFrog软件供应链平台的缔造者JFrog与全球领先的AI驱动型开发者平台GitHub，近期宣布达成一项新的合作伙伴关系，以提供最佳的整合平台解决方案，助力双方的共同客户全面管理开发者的“EveryOps”，包括DevOps、DevSecOps、MLOps和生成式AI驱动型应用程序。开发团队必须同时管理源代码和二进制文件
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6月5日消息，今日，马斯克旗下美国太空探索技术公司SpaceX宣布，重型运载火箭“星舰”第四次试飞已获监管批准，发射窗口在北京时间6月6日（周四）20:00开始的120分钟内。在此次试飞中，SpaceX的重点不再是进入轨道，而是展示返回和重复使用星舰及超重型火箭的能力。为了实现这一目标，SpaceX已经进行了多次软件和硬件升级，
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6 月 4 日消息，据清华大学官网消息，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统。据介绍，人类皮肤内部有很多高密度排列且具有三维空间分布的触觉感受细胞，能准确感知外界刺激。目前，尚未有电子皮肤在物理层面实现压力、剪切力、应变等多种机械信号
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6月5日消息，英伟达CEO黄仁勋近期在演讲中提出了一个引人注目的观点：AI的新一轮浪潮将是物理AI，也被称为“实体AI”或Physical AI。物理AI是指那些能够执行与智能生物体相似任务的实体系统，它们能够协同进化机体的控制、形态、动作执行和感知能力。黄仁勋指出，当前许多AI系统并不真正理解物理定律，也无法以物质世界为基
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6 月 5 日消息，联发科6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm 全面设计基于 ArmNeoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm
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日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或 GAA）架构后，下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三
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6月3日消息，据媒体报道，日本和欧盟宣布将联手制定氢能源的国际标准，以推动氢的普及和应用，谋求在氢能新市场方面发挥主导作用。日本经济产业大臣斋藤健与欧盟能源专员卡德里·西姆森在即将举行的会议上将达成重要共识，共同规划至2040年的氢能使用联合路线图。这一路线图将明确双方在未来氢能发展上的共同目标和合作方向
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6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP
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随着全球对环保意识的提升和电动汽车市场的迅猛发展，各大车企纷纷投入研发与生产领域。然而，在这个正酣时刻，中国汽车巨头比亚迪突然宣布“我不装了，我摊牌了”，让整个车企界为之一震。这次它给全球车企敲响了警钟，谁也别想再逃避变革的脚步。随着气候变化问题的日益严重，全球范围内对环境友好型车辆的需求呼声越来越
