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4月2日消息，随着OpenClaw爆火，AI智能体赛道迎来众多玩家入局，各大厂商密集推出自研龙虾Claw产品。为客观评估各产品真实能力，SuperCLUE推出-XClaw测评基准，对10款国产龙虾Claw产品展开首次专业测评。结果显示，腾讯QClaw凭借优异表现，成为免费产品中的佼佼者，与字节跳动ArkClaw-Pro、智谱AIAutoClaw并列综合评分
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日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。根据三菱瓦斯化学在涨价通知函中表示，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利
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中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。TE已连续四年发布《行业技术指数》，旨在探究工程
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2 月 22 日消息，据外媒 CRN 前天报道，联想北美渠道负责人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴发出警告，称由于全球内存芯片持续短缺，公司预计将在下月初对部分商用产品调价。据报道，这名渠道负责人在 2 月 2 日的信函中提到，本次调整将涉及联想智能设备业务集团（IT之家注：IDG）中的商用产品线，涵盖PC、智能手
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2 月 22 日消息，Renesas瑞萨与 GlobalFoundries格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。根据这项协议，瑞萨将获得对格罗方德的 FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM 等特色制程的更广泛访问权限，用于生产 SoC、功率器件、MCU，相关芯片流片工作预计
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2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。内容如下：sm8975 作为下一代 elite，支持 LPDDR6 和 5x 和 ufs5，并且为了支持 LPDDR6 和兼容 5，做了大小 cpu；sm8950 看起来就普普通通，只有普通的 LPDDR5，其他介
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2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力 AI 推理芯片战略布局。面对人工智能从“基础模型构建”迈向“规模化应用落地”的重要转折点，公司宣布将核心研发资源集中于攻克大模型落地的“成本壁垒”，致力于通过底层架构创新，力争实现百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上的目标，推
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1月26日消息，近日，第三届北京商业航天产业高质量发展推进会在北京经开区成功举办。会上，一项重磅技术突破惊艳亮相 —— 北京人形机器人创新中心研发的 “具身天工” 机器人，成功实现与银河航天新型翼阵合一互联网卫星的连接，完成机器人视觉数据的低轨高通量卫星联网同步传输。据了解，这是世界上第一次具身智能人形机器
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1月21日消息，当你点开社交平台，瞬间看到心仪的电影推荐；当购物网站精准呈现你可能喜欢的商品——这些智能服务背后，是计算系统在海量数据中进行的急速运算与抉择。然而，支撑这一切的传统计算芯片正在面临速度与能耗的双重压力，科学家们将目光投向超越传统数字计算的新架构。北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关
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1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。根据三星电子的说法，透过封
