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9 月 29 日消息，德国大陆工程服务公司(CES) 宣布旗下 X4工业无人机已投入批量生产，号称是德国首款工业无人机。这款无人机采用四轴设计，主要用于巡检场景，官方强调其能够与 CES 的综合控制中心平台集成，支持创建无人机编队进行超视距飞行作业，最多可一次控制100台无人机群。此外，该无人机支持
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9 月 19 日消息，在今天的 2024 云栖大会上，阿里云CTO 周靖人发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5，其中，旗舰模型 Qwen2.5-72B 号称性能超越 Llama 405B。Qwen2.5 涵盖多个尺寸的大语言模型、多模态模型、数学模型和代码模型，每个尺寸都有基础版本、指令跟随版本、量化版本，总计上架 100 多个模型。阿里云官
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奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性
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为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度；实现高精度、低功耗的测量，拥有极快的响应时间，确保出色的分辨率与精确度；TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞
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9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）准备开始量产4680 圆柱形汽车锂电池。松下官方称，该公司已经完成了 4680 圆柱形汽车锂离子电池的量产准备工作，这标志着“备受期待的行业突破”。该公司还改造了其位于日本西部的和歌山工厂，该工厂将成为新电池的母工厂。松下今天举行了开幕式以纪念这一
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9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠HBM3E36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个 AI 生态系统中进行验证。美光表示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型
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9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩
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奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装
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当地时间8月20日，芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布，计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下，也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。据了解，G-Sync是英伟达在2013年推出的专有显示同步技术，其核心意义在于改变过往“显卡配合显示器
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8月19日消息，在通常的分布式存储中，当系统检测到硬盘故障时，系统会采用EC（Erasure Coding）纠删码等冗余校验手段，利用其余节点上的正常硬盘、正常数据，在后台跨节点地将整块硬盘的故障数据重构出来。然而，随着SSD容量逐步增大，大盘需要重构的数据量翻了4~8倍、耗费时长也等比例上升。在这个漫长的重构周期里，不仅挤
